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台积电砸5000亿元新台币在嘉科盖六座厂

消息称台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂。

韩国2月芯片出口额同比增长62.9%至近100亿美元

根据韩国科技部的统计数据，2024年2月韩国半导体出口额同比增长62.9%，达到99.6亿美元。其中存储芯片出口额60.8亿美元，同比大增108.1%；逻辑芯片出口额34.2亿美元，同比增长27.2%。当前DRAM、NAND闪存芯片价格持续上涨，同时需求量扩大。2月全球人工智能（AI）支出扩大，对HBM高带宽存储芯片需求较高。

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