研调机构集邦科技（TrendForce）最新调查指出，先进制程维持满载将延续至2025年，汽车、工控等将重启备货，加上边缘运算AI推升，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%，成熟制程产能利用率将提升10个百分点，但持续扩产将造成代工价格承压。

TrendForce表示，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增率超越产业平均，非台积电的晶圆代工厂成长动能仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零组件库存健康、Cloud/Edge AI对power的需求，加上2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年。

TrendForce指出，近两年3奈米制程产能进入爬坡阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU及手机AP主流，营收成长空间最大。中高阶、中阶智能型手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米制程，促使5/4奈米产能利用率维持在高档。7/6奈米制程需求虽已低迷两年，但随着智能型手机重启RF/WiFi制程转进规划，2025下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce预估，2025年7/6、5/4及3奈米制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。

另外，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应求情况严重，台积电、三星（Samsung）、Intel等大厂，积极提供前段制造加后段封装整套解决方案与建构产能。TrendForce预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在整体晶圆代工营收占比不到5%，但重要性日渐增加。

TrendForce表示，2025年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工的下单将与2024年同为零星急单模式。但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破70%。

TrendForce认为，各晶圆厂因连续两年需求清淡而放缓扩产计划后，预计在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤其以28、40及55奈米制程为主，在需求能见度低且新产能开出的双重压力下，成熟制程价格恐怕将持续承担下跌压力。

TrendForce指出，在AI持续推动、各项应用零组件库存落底的支撑下，2025年晶圆代工产业营收年成长将重返20%水平，但厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出等。