一周数据| 半导体行业数据速览（251124-251201）

根据Yole Group最新预测，2025年全球半导体器件市场规模将达到7,430亿美元，同比增长14%，总体结构保持稳定。其中，逻辑与处理器：40%–50%；存储器：20%–30%；功率、模拟与分立器件：17%–23%；光电与传感器：12%–14%。中国大陆仍然是全球消费电子制造的重要中心，全球约三分之一的半导体器件用于在中国本地组装的电子系统。（查阅详情）

根据Jon Peddie Research (JPR)最新报告，上季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%，而PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比增加2.5%，同比增加4%。总体来看，2025年第三季度全球PC GPU出货7660万颗；PC CPU出货6500万颗，环比增长2.2%，同比减少2.2%；PC平台GPU整体搭载率为120%，较2025年Q2提升2.9个百分点。

在占比方面，AMD PC GPU市占较2025年Q2上升0.9%，英特尔和英伟达分别下滑0.8%和0.1%；各客户端平台类型的CPU占比延续了桌面端三成、移动端七成的大体格局。（查阅详情）

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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关。这一数字较2025年第二季度增长了15.8%，创下了自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增长率。与2024年第三季度相比，2025年第三季度的增长率高达25.1%，也是自2021年第四季度28.3%以来的最高年度同比增长率。

在半导体公司营收排名中，英伟达以570亿美元的营收继续稳居榜首。韩国公司三星和SK海力士分别以239亿美元和176亿美元的营收位列第二和第三。存储公司在2025年第三季度的增长尤为强劲，其中铠侠增长31%，美光增长22%，闪迪增长21%，三星增长19%，SK海力士增长10%。在非存储公司中，Sony Imaging以51%的环比增长率领先，英伟达、AMD、博通和ST的增长率分别为22%、20%、16%和15%。联发科是唯一一家在2025年第三季度报告营收下降的公司，降幅为5.5%。（查阅详情）

TrendForce发布了2025年第三季度全球DRAM市场报告，整体营收环比增长30.9%，达414亿美元（现约合2935.8亿元人民币）。

其中，SK海力士受惠于产品售价、出货大幅成长维持排名第一，营收环比增长12.4%，达137.3亿美元（现约合973.63亿元人民币），但在激烈竞争下，市占率下降至33.2%；三星的营收增加值135亿美元（现约合957.32亿元人民币），环比增长达30.4%，营收市占为32.6%，位列第二。

排名第三的美光在售价、出货率等方面均有明显增长，营收推升至106.5亿美元（现约合755.22亿元人民币），环比增长53.2%，市占率大幅提升至25.7%。

预计第四季度的常规DRAM合约价将环比增长45%-50%，DRAM和HBM的整体合约价也将上涨50%-55%。（查阅详情）

根据Omdia最新数据，2025年第3季度全球电视出货量5250万台，同比微降0.6%。其中，中国市场该季度出货量同比大幅下降12.2%。另一个关键市场北美实现同比增长2.3%。同样值得关注的是，亚洲及大洋洲市场表现强劲，同比增长达7.7%。（查阅详情）

根据Omdia发布报告显示，全球智能戒指市场近年来迅速升温，2025年正成为其最强劲的一年。Omdia数据显示，2023年智能戒指出货量已超过85万台，2024年超过两倍增长至180万台，而2025年上半年已达到160万台。全年出货量预计将突破400万台，突显出该品类在更广泛的可穿戴生态系统中的迅猛崛起。

Oura依然是市场上的绝对领导者，在2025年上半年占据74%的市场份额；其后分别是Ultrahuman（9%）、Samsung（三星，9%）以及 RingConn（5%）；其余市场份额由Circular、Noise、boAt、Zepp等厂商分摊。（查阅详情）

根据TrendForce近日发布的调查报告，2025年第三季度全球新能源车（NEV）新车销售量达539万辆，同比增长31%。其中，纯电动车（BEV）销量达371万辆，同比增长48%；插电混合式电动车（PHEV）销量为167万辆，同比增长4%。

比亚迪蝉联第三季度BEV销量冠军，但销量较第二季度减少。位居第二的特斯拉第三季度表现强劲，环比增长达29%，上汽通用五菱排名第三，市占率6.1%，即将被排名第四的吉利追赶上；在PHEV插电混合式电动车方面，比亚迪依然位列第一，但面临中国市场的饱和与剧烈竞争，第三季度销量虽有环比增长但出现同比衰退。AITO（问界）、奇瑞和吉利排名上升为第二至第四名，尤以奇瑞销量爬升的速度最快，第三季度市占率增加至6.6%。（查阅详情）

根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布最新统计数据显示，2025年10月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4138.7亿日元，较去年同月增长7.3%，连续第22个月呈现正增长，月销售额连续第12个月高于4000亿日元，创下历年同月历史新高纪录。不过，如果和前一个月（2025年9月）相比，则下滑看2.5%，为近3个月来第二度呈现环比下滑累计2025年1-10月，日本半导体设备销售额达42143.51亿日元，较去年同期增长17.5%，就历年同期来看，远超2024年的35864.47亿日元，创下历史新高纪录。（查阅详情）

据麦肯锡最新发布的报告，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、韩国企业推动。报告预计，到2030年代初，美国有望成为第二大前沿芯片生产国，拥有全球超过20%的产能，这得益于台积电和三星这两家中国台湾和韩国的领先企业在美国的投资。（ 查阅详情）

根据国家统计局数据，1—10月份，规模以上工业企业利润同比增长1.9%，自今年8月份以来累计增速连续三个月保持增长。其中，1—10月份，规模以上高技术制造业利润同比增长8.0%，高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点。从行业看，智能电子制造发展向好，智能无人飞行器制造、智能车载设备制造行业利润分别增长116.1%、114.9%；半导体制造效益增长较快，集成电路制造、电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长89.2%、86.0%、17.4%；精密仪器制造高质量发展效果显现，光学仪器制造、专用仪器仪表制造行业利润分别增长38.2%、14.1%。（查阅详情）

根据Counterpoint发布的最新数据，预计 2025 年全球智能手机出货量将同比增长 3.3%。苹果的智能手机出货量在 2025 年整体表现强劲，尤其是 Q3。Counterpoint 预测苹果 2025 年全球出货份额将达 19.4%，使其自 2011 年以来首次成为全球第一大智能手机品牌。三星出货量预计也将同比增长 4.6%，全球份额达 18.7%，但仍将让出其十余年来的榜首位置。（查阅详情）

根据DIGITIMES的最新预测，在2025年全球晶圆代工厂收入将达到1994亿美元，年增长率超过25%。展望2026年，预计收入将继续受益于AI应用的扩展，增长17%，超过2300亿美元。到2030年，全球铸造收入预计将接近3900亿美元。（查阅详情）

11月24日，国家能源局发布1-10月份全国电力工业统计数据。截至10月底，全国累计发电装机容量37.5亿千瓦，同比增长17.3%。其中，太阳能发电装机容量11.4亿千瓦，同比增长43.8%；风电装机容量5.9亿千瓦，同比增长21.4%。1-10月份，全国发电设备累计平均利用2619小时，比上年同期降低260小时。（查阅详情）