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    一周数据 | 半导体行业数据速览(260112-260119)

    作者: 武花静@芯闻道 阅读62 2026/01/19 06:38:11 文章 原创 公开

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    根据TrendForce发布的最新数据,8英寸 (200mm) 晶圆代工市场目前处于产能供应下滑但订单需求上升的状态,该领域业者因此积极酝酿涨价,部分晶圆厂已向客户通知将调涨代工价格5%~20%。

     

    在供应端,晶圆代工产业两强台积电、三星电子均从2025年开始积极缩减8英寸产能,聚焦盈利能力更为出色的12英寸平台,其中台积电目标于2027年实现部分厂区全面停产。受此影响,2025年全球8英寸产能已出现0.3%下滑,今年产能跌幅将扩大到2.4%。

     

    而在需求端,AI服务器、边缘AI应用需求强劲,导致8英寸晶圆代工重点产品 —— 电源IC订单增量;而PC产业供应链考虑到服务器需求对产能的挤占近来也在积极下单备货。TrendForce预计2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将达到85%~90%,明显好于2025年的75%~80%。(查阅详情)


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    根据市场调查机构Gartner发布的初步统计数据,2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元,同比增长21%。

     

    其中,人工智能(AI)相关半导体(包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件)成为核心增长引擎,贡献了近三分之一的销售额,且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。

     

    从厂商排名来看,英伟达以1257亿美元营收首次突破千亿美元大关,较2024年增长63.9%,市场份额达15.8%,并贡献了行业超35%的增长。三星电子以725亿美元营收位列第二,其存储业务营收同比增长13%,但非存储业务下降8%。SK海力士凭借AI服务器对HBM的强劲需求,以606亿美元营收升至第三,同比增长37.2%。

     

    Gartner指出,人工智能基础设施的建设正在催生对人工智能处理器、HBM和网络芯片的强劲需求。2025年,HBM占DRAM市场的23%,销售额超过300亿美元,而人工智能处理器的销售额超过2000亿美元。预计到2029年,人工智能半导体将占半导体总销售额的50%以上。(查阅详情)


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    根据Omdia发布的最新报告,全球2025年合计出货2亿7945.2万台PC,同比增长9.2%。其中移动端出货约2.204亿台,增幅8%,占比78.87%;桌面端出货约5900万台,同比增长14.4%,占比21.11%。

     

    在市场占有方面,2025年的全球五大PC厂商依旧是联想、惠普、戴尔、苹果、华硕,其中联想的市场占有达到24.2%,苹果和联想的出货量增幅在五巨头中以16.4%和14.6%居前。(查阅详情)


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    据IDC报告显示,2025年第四季度全球PC出货量同比增长近10%,总量达到7640万台。2025年第四季度,联想出货1930万台排名第一,同比增长14.4%;惠普出货1540万台,同比增长12.1%。戴尔以18.2%的增速位居前三名之首,出货量为1170万台;苹果该季度的Mac出货量为710万台,与去年同期基本持平;华硕出货量为540万台,同比增长10.9%。

     

    IDC预测,2026年PC平均售价将迎来上涨。为抵消内存成本上升带来的压力,PC制造商将把产品重心向中高端机型倾斜。种种迹象表明,2026年全年,PC市场将遭遇一场由人工智能驱动的市场风暴。(查阅详情)


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    根据CounterPoint Research发布的最新报告,2025年全球人形机器人产业迎来商业化爆发,全年装机量约为16000台,其中中国市场贡献了超过80%的份额。在厂商竞争格局中,排名前五的厂商(OEM)合计占据了73%的市场份额,显示出头部效应初显,且其中四席均为中国企业。CounterPoint预测,到2027年全球人形机器人累计装机量将突破100000台,届时物流、制造和汽车行业将消化72%的年度新增产能。(查阅详情)


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    根据Counterpoint Research发布的最新报告,受新兴市场需求强劲和经济增长势头的推动,2025年全球智能手机出货量同比增长2%。

     

    苹果凭借20%的市场份额领跑行业,在五大头部品牌中占比最高。三星以19%的市场份额位居第二,出货量实现温和增长;小米则凭借新兴市场的稳定需求,以13%的份额排名第三。vivo以3%的同比增长率位居第四,市场份额为8%。OPPO同比下降4%,市场份额为8%,排名第五。(查阅详情)


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    根据ESD联盟发布的电子设计市场数据(EDMD)报告,2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%,达到56亿美元,高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅更为显著,达到10.4%,表明增长势头持续强劲。

     

    半导体IP是表现最为突出的类别,营收增长13.6%至19.2亿美元,四个季度的移动平均增长率为14.8%。服务业务也实现两位数增长,同比增长10.2%至2.214亿美元。CAE工具仍然是最大的细分市场,增长9.1%至略高于21亿美元。

     

    从区域角度来看,亚太地区是明显的增长引擎。亚太地区营收同比增长20.5%至22.2亿美元,四个季度的移动平均增长率为12.8%。美洲地区仍然是最大的市场,第三季度营收达24亿美元,同比增长3.4%。欧洲、中东和非洲(EMEA)营收增长4.6%至6.751亿美元。日本是唯一营收下滑的地区,同比下降11.5%至2.64亿美元。(查阅详情)


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    根据汇丰最新数据,2040年的智能眼镜市场规模预测提高至2000亿美元(现约合1.4万亿元人民币),较此前预期大幅上调。预计智能眼镜的用户规模将在未来十多年内迎来爆发式增长,到2030年代末将达到2.89亿人,较2025年的1500万用户增长超过18倍。

     

    汇丰控股同时看好Meta在智能眼镜计算平台中的战略地位,认为Meta能够将软件与服务优势与高端硬件深度结合。汇丰预计,苹果、三星或亚马逊有望在2026年至2027年进入这一赛道。(查阅详情)


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    2025 年 Q3,全球半导体“晶圆代工2.0”市场营收同比增长 17%,达到 848 亿美元,增长主要得益于台积电及中国晶圆代工厂在先进制程领域承接 AI 应用强劲需求。在 3nm 制程加速爬坡以及 AI 需求带动下 4/5nm 制程高贡献度的支撑下,台积电营收同比增长 41%,市场份额进一步扩大。

     

    非台积电晶圆代工厂在 2025 年 Q3 的营收同比仅增长 6%,这表明此前因关税带来的订单效应正逐渐减弱,但中国本土补贴政策仍对需求提供了一定支撑。尽管汽车与工业领域仍面临挑战,非存储 IDM 厂商在 2025 年 Q3 迎来短暂回暖,营收同比增长 4%,主要由同比增长 14% 的德州仪器带动。OSAT 行业在先进封装需求的强劲推动下延续增长势头,2025 年 Q3 营收同比增长 10%,其中日月光及矽品是推动该领域增长的主要贡献者。(查阅详情)


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    中国汽车工业协会数据显示,2025年,我国汽车产销累计完成3453.1万辆和3440万辆,同比分别增长10.4%和9.4%,产销量再创历史新高,连续17年稳居全球第一。2025年,汽车国内销量2730.2万辆,同比增长6.7%。其中,传统燃料汽车国内销量1342.7万辆,同比下降4%。出口增速巨大,全年汽车出口超700万辆,达到709.8万辆,同比增长21.1%,蝉联全球汽车出口冠军。乘用车方面,我国全年乘用车产销量分别完成3027万辆和3010.3万辆,同比分别增长10.2%和9.2%,双双突破3000万辆大关。(查阅详情)


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