TrendForce：8英寸晶圆产能趋紧，全球代工厂或将全面涨价

据TrendForce最新调查显示，全球8英寸晶圆供需格局正发生显著变化，代工厂涨价趋势或将波及非主力的8英寸晶圆领域。随着台积电和三星电子两大巨头逐步减产，AI相关功率IC需求持续增长，消费类产品厂商担忧下半年IC成本上升，已提前备货。

从供给端来看，台积电计划从2025年起逐步削减8英寸晶圆产能，并于2027年实现部分厂区全面停产。三星电子同样将在2025年开始减产，且态度更为积极。受此影响，2025年全球8英寸晶圆产能预计将减少约0.3%，进入负增长阶段。尽管2026年部分厂商如世界先进计划小幅扩产，但仍难以弥补两大厂的减产幅度，预计产能年减幅度将扩大至2.4%。

需求端方面，AI服务器功率IC订单增长显著，加上中国大陆本土化IC需求带动，部分厂商8英寸产能利用率自2025年年中起明显提升，代工价格率先上涨，下半年生效。中系代工厂产能满载后，外溢订单也惠及韩系代工厂。

进入2026年，AI服务器和边缘AI等应用对算力和功耗的需求提升，进一步推动电源管理相关IC需求增长，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键因素。此外，PC与笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求挤压8英寸产能，已提前启动功率IC及相关零组件备货。

TrendForce指出，以上因素将推动中系、韩系Tier 2晶圆厂8英寸产能利用率维持高位，其他区域厂商情况也将明显改善。预计2026年全球8英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80%。部分晶圆厂看好2026年8英寸产能趋紧，已通知客户将全面调涨代工价格5-20%不等。不过，由于消费终端需求隐忧及存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本，实际涨幅可能较为有限。