半导体晶圆厂扩建延迟，晶圆厂巨头降速

半导体制造业似乎在几个月内发生了翻天覆地的变化，多个晶圆厂的建设和扩张放缓或推迟。Semianalysis发布最新报告，按照公司、特定晶圆厂、地理位置和半导体设备的类别对半导体制造业的行情做出解释。这包括我们听说的台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士等巨头的扩张放缓。

在我们深入预测之前，让我们先对历史数据进行水平设置，因为不同的来源会自由地估计这些数据。该行业需要关注的核心指标是半导体收入、产能增加（晶圆制造设备）和现有产能（出货数百万晶圆平方英寸）。

决定晶圆厂和行业利润的关键指标是每单位硅面积的收入。因此，我们非常密切地跟踪该指标以及容量增加。随着2021年每平方英寸收入的快速增长，行业利润率飙升。这一指标不会保持这么高。当前和未来的晶圆厂扩建将使其低于历史水平。

这里的大部分容量都超过 300 毫米、90 纳米到 28 纳米。这些节点的每平方英寸出货收入往往要低得多。

为了更深入地了解历史数据，以下是我们按半导体器件类型划分的前端晶圆制造设备数据。

现在让我们进入预测。行业集团Semi也将其2022年的数据同比增长降至仅9%，但我们认为他们的数据落后于现实。市场非常活跃，特定晶圆厂和整个细分市场在 2022 年之后都会出现延迟。中国是过去几年增长的最大贡献者。我们认为中国晶圆制造设备采购量将同比下降 14%，主要是由于利用率迅速下降以及一部分公司被取缔，普遍谨慎半导体补贴。

重点还是在存储器市场，美光、三星、SK 海力士、铠侠和西部数据等巨头降速。

“我们大幅削减了资本支出，现在预计 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降 30% 以上。WFE 资本支出将同比下降近 50%，这反映出我们的 1-beta DRAM和232层NAND的增长速度与之前的预期相比要慢得多。”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra日前表示。

其他内存供应商也将效仿，三星和铠侠宣布削减价格、晶圆开工以及制造设备支出。值得注意的是，美光和其他公司将继续建造晶圆厂设施，并保持现有的 EUV 订单到位。他们将大大推迟在 DUV 和其他制造工具上的设备支出。NAND与 DRAM 行业的支出概况和削减程度将有所不同。

在英特尔方面，由于个人电脑业务的崩溃和服务器的重大份额损失，英特尔必须非常密切地管理其营运资金。我们认为“短期”业务问题已经影响了他们最初的扩建计划。通过供应链中的多个来源，SemiAnalysis 可以确认最近需求的显着下降导致英特尔对所有供应商采购订单进行审查。英特尔至少部分受到短期营运资金担忧的影响。

转向台积电这个行业巨头，由于明年第一季度 7nm 晶圆的产能过剩，他们正在放缓建设步伐。3nm 节点的进展也非常缓慢，与之前的计划相比，N3 的扩建计划要温和得多。作为参考，我们预计台积电在初始出货后约 1 年的 N3 工艺系列每月将增加 45,000 片晶圆。将此与 N5 和 N7 构建相比，在初始发货后仅约 6 个月内，晶圆开始每月超过 45,000 片晶圆。

尽管 Nvidia 削减了 5nm 的扩建项目，但我们认为其他台积电的扩张项目将放缓。亚利桑那州的小型工厂已经落后于计划。特别是我们认为台湾高雄的 giga-Fab 22（28nm/7nm）在7nm产能方面正在显著放缓。

我们相信三星也在大幅削减扩建，这是由于移动领域的大幅放缓、代工和系统 LSI 的份额损失。

提醒一下，三星的 3nm 节点没有真正的旗舰 Exynos 产品。正如我们过去报道的那样，即使是 2024 年的旗舰智能手机芯片Exynos 2400，仍然基于其较旧的 4nm 级技术。奇怪的是，尽管封装行业的放缓程度远大于晶圆级制造行业，但三星仍在越南新工厂接手晶圆级封装设备的订单。