台湾半导体设备进口，五年增加80%

据中国台湾财政部门(MOF)称，随着当地IC供应商热衷于扩大生产和升级技术，过去五年，全球对台湾的半导体设备进口激增近80%。

财政部统计部门编制的数据显示，2021 年，台湾半导体设备采购总额为 254 亿美元，较 2016 年增长 79.9%，原因是台湾企业在资本支出上的支出增加。

2021 年，欧洲成为台湾最大的供应商，销售价值 95 亿美元的半导体生产机械，比 2016 年飙升 190%。

根据财政部的数据，按国家划分，荷兰是最大的出口国。

市场分析师表示，荷兰光刻系统制造商 ASML Holding NV 已成为台湾制造商最重要的晶圆代工设备供应商之一。

ASML 提供的供应商之一是全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC)。

台积电近年来投入大量资金开发先进工艺，例如该公司的 3 纳米技术，该技术计划于今年晚些时候开始量产。

根据财政部的数据，日本是台湾第二大半导体设备供应商，2021 年销售额总计 60 亿美元，比 2016 年增长 25.5%。

2021 年，台湾从美国进口价值 50 亿美元的半导体设备，比 2016 年增长 43.8%，而从东南亚国家联盟集团的进口在五年内增长 57.0%，到 2021 年达到 30 亿美元，财政部说。

财政部表示，台湾在 2021 年从中国大陆和香港购买了价值 203 亿美元的半导体，比 2016 年增长了 190%，对包括动态随机存储器访问 (DRAM) 芯片在内的存储芯片的需求正在上升。

与此同时，财政部表示，台湾在 2021 年向海外销售价值 1555 亿美元的半导体，比 2016 年增长近 100%。

根据财政部的说法，由于 5G 应用和高性能计算设备等新兴技术的出现，需求急剧上升。

此外，2021年台湾电脑及配件和电脑零部件出口总额分别为176亿美元和120亿美元，比2016年增长250%和190%。

财政部表示，美中贸易紧张局势升级已促使许多台湾投资者回岛内扩大生产，并补充说 COVID-19 期间的居家经济也提振了销售。

财政部表示，今年第一季度台湾半导体出口总额为 457 亿美元，第二季度进一步增长至 471.3 亿美元，由于全球需求疲软，第三季度降至 468.5 亿美元。

不过，财政部表示，2022 年全年半导体出口量将超过 2021 年，再创历史新高。