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    消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度

    编者:编辑@芯闻道 阅读357 来源: 财联社 2023/04/26 02:23:52 文章 外链 公开

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    26日讯,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。 (台湾电子时报)

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