汽车销量低迷，部分汽车芯片遇冷，情况如何好转?

摩根士丹利最新披露，车用半导体出现下行风险，车厂近期陆续开始削减订单，对车用半导体厂商施加压力，令其面临过去两三年都不曾遇到的危机状况。汽车芯片大厂订单依旧稳固，未来汽车行业升级，对相关芯片的数量与制程要求提升。

图源：Bloomberg

汽车销量低迷，汽车芯片遭砍单

据报道，由于近期车市销量低迷，现阶段国内有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销策略，品牌对供应链砍单与杀价态势更是趋向白热化。

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新消息披露， 3月初汽车市场出现了价格竞赛，砍单、降价的迹象明显，导致车用半导体出现下行风险。车厂近期陆续开始削减订单，对车用半导体厂商施加压力，令其面临过去两三年都不曾遇到的危机状况。

某供应商指出，目前车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存，是否出现客户重复下单的情况。

Q1汽车经销商库存高危，汽车消费指数下降或是主因

汽车经销商库存指数

3月31日，中国汽车流通协会（CADA）发布最新一期“中国汽车经销商库存预警指数调查”，数据显示，今年3月经销商库存预警指数为62.4%，同比下降1.2个百分点，环比上升4.3个百分点。这预示着汽车流通行业处于不景气区间。

图：2022~2023年中国汽车经销商库存预警指数

数据来源：中国汽车流通协会

CADA 表示，有超60%的经销商表示3月业绩完成度不足80%，20.5%的经销商表示完成度在70~80%之间，而46%的表示不足70%。其次，新出台的国六b排放标准将于7月生效，当下国六a库存车约有200万辆正处消化困难，经销商面临着清库存压力。

CADA对Q2的销量预判，表示大部分经销商持谨慎乐观的态度，其中38.5%的经销商认为Q2销量增长，预计环比增幅在5%左右，33.5%的经销商认为Q1、Q2销量基本持平。

汽车消费指数

在4月3日，CADA发布了最新一期的“汽车消费指数”，表示今年3月的汽车消费指数为72.5，低于2月。

图: 汽车消费指数趋势图

数据来源：中国汽车流通协会

CDCA预测， 4月的汽车销量将同3月基本持平。从构成汽车消费指数的分指数看，预测 4月购车需求有所下降。

成车库存水位高，除了国际车用IDM大厂订单稳固，一些车用IC设计厂Q2遭砍单

半导体从业者指出，除了国际车用IDM厂包括英飞凌、恩智浦、STM、TI、瑞萨电子等订单仍稳固，部分台、日、美等地区的车用IC设计厂近期针对Q2订单将大幅调节，季砍幅约有10～20%，这些IC设计业者主要面对的市场包括中、美、日等。

被点名调节订单的产品包括电源管理IC（PMIC）、驱动IC（DDI）、金氧半场效电芯片（MOSFET），还有绝缘栅双极电晶体（IGBT）在新增点名之列。

从零件端的订单动态来看，Tesla、某日系主流一线车厂被传出“成车的库存水位”已不低。

对于台系半导体厂商，包括IC设计、晶圆代工等业者，在汽车领域属初期耕耘阶段，车规占其营收比重均不高，而且受惠于前三年车规芯片短缺之惠，纳入的车规订单、多数都有签订zhi长期合约。

台系半导体业者坦言，Q2将加码砍量，有些降幅度明显的业者确实被要求支付违约金。虽然客户端要求砍单、延缓拉货，但彼此并没有针对车规芯片价格进行协议，预估这波主要是因应车市需求超出预期不振所做的紧急砍单潮。

台厂遭降价，电源管理IC、 MOSFET、MCU等汽车芯片遇冷

据台媒报告，BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价，这牵动了前股王矽力-KY、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等台厂接单。

此外，吉利更大幅削减HUB抬头显示器订单，这将影响普诚、怡利电等台湾相关供应链出货动能受阻。

图：车厂削减影响台湾汽车半导体

来源：经济日报

车用MOSFET不再供应吃紧

车用MOSFET在过去18个月一路供不应求，由于前两年的情况，当时几乎全球主要供应商都将生产线全力对准车用产品，排挤非车用MOSFET产出，导致价格一路飙涨，富鼎、大中等台湾MOSFET厂跟着受益。如今车用MOSFET不再供应吃紧，价格承压，相关台厂恐难逃冲击。

最受瞩目的当属获得鸿海投资的富鼎，富鼎目前为台湾在MOSFET产业中规格最齐全的代表厂商，并跟随鸿海集团扩大车用布局。在车用产品上，除了已有可量产1,200V高压绝缘闸双极电芯片IGBT模组之外，SiC应用也完成600V肖特基二极管(SBD) 、900V及1,200V高压MOSFET开发及投产。

不过，富鼎去年Q4业绩已明显受市况反转冲击，季减64.86%，年减59.23%。如今市况更趋严峻，法人忧心富鼎营运压力恐更大。

车用电源管理IC挥别供给不足

车用电源管理IC市况也挥别供给不足、价格暴涨荣景，不利于矽力-KY等供应商后市。矽力董事长陈伟日前坦言，今年上半年业绩可能不如去年同期，根据客户端的情况，库存调整有望于上半年结束，下半年逐渐恢复拉货，至于需求何时回暖，仍然视全球总体经济动向而定。

车用MCU同样承受压力

车用MCU同步承压，台厂中以新唐为主要供应商。法人研判，该公司全年营运能否维持成长，须持续观察景气和陆系车厂杀价战状况。

国产汽车芯片产能过剩，同样导致价格低迷

英飞凌相关人士认为，近两年国产芯片只要一拿到融资，大概率会去扩充产能，产能不断上升导致市场需求变得不再那么强势，从而引发大量产能过剩及巨额消耗的问题，也会加剧行业“内卷”，价格随之下探。

国产芯片产能的过快扩充同样导致芯片价格低迷，某基金经理表示，许多国产芯片公司没有太长远的规划，基本都在为了上升去卷产能、卷招人、卷销售额等，这就必然会导致行业分工不合理、资源浪费。

此外，消费电子低迷，大量闲置产能转移至车用芯片领域，同样造成了汽车芯片产能过剩。英飞凌相关人士表示，消费电子类至少有30%的产能被释放，汽车行业相对消费电子来说比较稳健，国产芯片厂商那时需要一些新的订单而将产能转移至车用。

但转移的产能多用于生产通用芯片物料，其纳米数较高，基本都在60纳米以上。本依靠稳健的汽车行业作为国产芯片在消费性电子行情低潮时的避风港，但没想到汽车行业也开始回调。

面对汽车消费市场的下行趋势，部分主力车企对汽车产销规划开始变得十分谨慎，并持续维持降低渠道库存的策略。受此计划的影响，芯片厂商也遭遇到了砍单的苦恼。

主机厂AB方案催生不必要订单，国内芯片厂商将更“内卷”

芯片厂商遭遇大量砍单的第二个原因，还与整车厂一直以来的AB订单机制有关。早在1年多前，芯片行业的重复订单（Double Booking）就已形成，当时的车厂受芯片稀缺的影响，选择“订单过定”。但当供应的整体形式有所缓解后，就会保留性能质量较优的，并进行相应的砍单操作。

此外，很多车厂为了追求成本的极致优化会“订单过定”。据了解，有些主机厂在设计方案时，并不会统一采取模块化或整体的解决方案，而是向不同厂商分别订购产品，并通过将其组装到一块PCB板上来优化成本。

英飞凌就存在过重复订单的情况，相关人士透露，目前英飞凌的绝大部分主机厂客户没有大批量砍单，但有个别客户存在动作。英飞凌曾公开表示，2023年的产能已经被全部订满。相关人士说，截至目前，公司的订单超出了产能的2~3倍，显然存在重复订单的情况。

相对于订单较为紧缺的头部芯片大厂，三四线的芯片厂商更容易遭遇砍单。如今，原材料价格回落，头部芯片厂商的生产逐渐恢复后，车厂订单依然逐渐向一供二供倾斜，并对三供四供芯片供应商进行砍单。随着车厂回归理性，原材料价格下降以及芯片紧缺程度缓解，国产一些二三线的芯片厂商，或将迎来更大的“内卷”。

国外汽车芯片大厂订单稳固

纵观全球半导体头部厂商的近期财报，汽车业务仍是支撑业绩表现的主力。

在高通2022年Q4业绩中，汽车业务是唯二实现增长、增幅的板块。英特尔汽车业务在Q4营收5.7亿美元，同比增长59%，增幅领跑英特尔旗下所有业务。Marvell也表示，尽管公司整体收入萎缩，但汽车相关收入仍增长30%以上。

汽车芯片大厂TI在业绩说明会上表示，去年Q4除汽车业务外，所有终端市场均表现疲软。恩智浦的汽车芯片销售额去年增长了25%。瑞萨的汽车业务去年增长近40%。

车用MCU市场份额的九成集中在英飞凌、恩智浦、Microchip、瑞萨、ST和TI这六大厂中，国产化率低于5%。英飞凌更是直言，汽车部门的产能在2023财年已全部售罄。

各厂商最新的供需情况如下。

MSP-xxx、TMS320-xxx MCU和DSP短缺。PS和UCD系列的交货时间有所增加，从28周增加到32周。预计大部分常规物料会在今年Q3回归至2020年的现货价格，而且缺货暴涨的汽车物料个数也会越来越少。

NXP

S912xxx、FS32K14xxx、MCFxxx和MKxxx的供应紧张。汽车MCU系列FSx、MCFx的交货时间52周起步，Freescale的MK系列交期维持45~50周，16位MCU中S9x系列供应紧张，现货价格水位非常高。32位MCU之中，除老Freescale的MK系列，其他系列像LPC系列等交交期都有所改善。

VNHxxx、VNNxxx、VNQxxx和VNDxxx系列的需求增加，L9369、L9680等难以替换的汽车料依旧热门，交货时间目前52周起步。据了解，ST已把消费类产能转移至汽车类，有望在今年Q3看到交期好转。ST32F4、ST32F7和 ST32FH7的交货时间约为45周。

ADI

汽车类物料依然缺货。LTM系列电源管理芯片热度增加，如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等供应一直紧张，预计今年Q4逐渐恢复。Maxim在交货时间几乎没有改善，价格仍不稳定。普通零件的交货时间在30 周以上；电源管理部件，包括工业控制和电池材料，交货时间在40~50周。此外，传闻ADI 原厂在5 月会进行价格调整，具体有待确认。

Microchip

ATSAMA5D系列正在经历需求增长，导致交货时间已经达到100周，预计订单周期进一步延长。EEPROM需求量大，订单周期已经延长至52周。2023年3月1日起，Microchip已提高多条产品线的价格，调涨幅度约5%。

瑞萨

MCU系列R5和R7的需求仍然很高，交货时间约为40~50周，而且很难提前交货。R8Axxxx也很短缺，很难保证供应，交货时间不稳定。

安森美

汽车料，图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然有很大的短缺，交货时间均在50周以上。今年2月份，安森美正式接管格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，发展电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

英飞凌

英飞凌IGBT相当火热，高端汽车MCU （以SAK开头）因无法替换一直比较紧俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC较常态价均是高价。

趋势：汽车行业升级，对相关芯片的数量与制程要求提升

汽车向电动化、智能化的升级是大势所趋，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带动新的芯片需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来新的机遇。未来的中国汽车不会再是中低端芯片的集中营，汽车技术的高速发展打破了原来的技术壁垒，软硬件以及操作系统成为一个整体决定着未来汽车的核心技术水平。

随着电动化产品对于车辆集成化控制需求的升高，且在FOTA升级和自动驾驶不断攀升的当下，新能源车的芯片数量从燃油车时代的500~600个升级至1000到1200个，芯片种类数量也从40种上升至150种。

汽车行业专家表示，在未来高端智能电动车领域，单车芯片搭载量将达到3000片以上，汽车半导体占整车物料成本比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并或将在2030年提升至20%。意味着电动智能化时代，车辆对于芯片的需求量升高，也侧面反映了车辆所需的芯片技术难度与成本快速攀升。

传统整车厂所需的燃油车芯片制程70%为40~45nm、25%为45nm以上的低规格芯片。目前市面上主流及高端电动车对于40~45nm制程的芯片需求占比已经下降至45%，而45nm制程以上的芯片占比则仅为5%。从技术角度来看，40nm以下的成熟高阶制程芯片以及更先进的10nm、7nm制程芯片无疑是汽车行业新时代下的全新竞争领域。