产能爆单扛不住，NVIDIA或考虑增加新供应商

据韩媒《The Elec》报导，为因应资料中心AI GPU需求扩增，芯片大厂NVIDIA将增加新的供应商，分散第三代高频宽记忆体(HBM3)及2.5D封装订单，可能将部分订单交给三星(Samsung)，打破目前台积电独拿所有订单的局面。

《The Elec》报导，据知情人士透露，NVIDIA正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二阶供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂硅品。

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，出现订单外溢到二线厂商的现象。

2022年12月，三星成立先进封装(AVP)部门，抢攻高阶封测商机。知情人士表示，如果NVIDIA认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将一成的AI GPU封测订单下单给三星。

NVIDIA A100和H100 GPU所搭载的高频宽记忆体(HBM)，目前由SK海力士(SK Hynix)独家供应。三星预计于今年底开始量产HBM3记忆体，同时也在积极争取NVIDIA的HBM3订单。

面对先进封装CoWoS产能爆满，台积电计划将CoWoS产能扩张40%以上。报导指出，这表示三星必须尽快通过NVIDIA的供应商评估，否则订单将落空。