Q2全球半导体市场寒气未散，唯车芯是亮点

一周焦点

●半导体大厂陆续发布Q2财报，市场寒气未散，汽车行业是亮点。

整体来看，全球经济困境下，除汽车行业的终端市场需求均现低迷，消费电子复苏难，尽管如此，以TI、NXP、ST为例，财报虽未见明显改善，但对下季预期已较为明朗。（查阅详情）

终端简讯

●Q2采购调查报告显示，厂商选择余地更多，但订单需求不足。

●继鸿海之后，传比亚迪也在考虑取消在印10亿美元建厂计划。（查阅详情）

●元宇宙行业技术和标准加速落地，产业市场蓄势待发。（查阅详情）

●5G设备市场回落，爱立信退出北美现场服务，裁员750人。（查阅详情）

●工信部发布数据，上半年集成电路产量为1657亿块，同比下降3%。（查阅详情）

●中国最大的电池制造商宁德时代正在爆发式增长，上半年营收接近整个韩国电池行业。（查阅详情）

分销动态

●业界消息，Q2终端市场恢复不及预期；原厂供应情况改善，ST、TI、AD等通用物料价格回归常态；车芯供应整体改善，仅少数型号维持高价。

原厂资讯

●TI：Q2营收下降13%，除汽车外客户持续砍单，库存天数达207天。（查阅详情）

●NXP：Q2汽车芯片营收同比增长9%，预期Q3需求维持稳定。（查阅详情）

●ON：与8家光伏逆变器厂商签订19.5亿美元供货协议，与麦格纳签署EliteSiC战略协议。（查阅详情）

●ST：Q2营收同比增长12.7% ，汽车和工业业务需求强劲。（查阅详情）

●Broadcom：消息称近期汽车以太网PHY芯片和交换机芯片上涨，BCM89系列月涨幅超5倍达30-40美金。

●YAGEO：AI热潮将带动被动元件用量增加，标准品被动元件暂未出现大幅降价。（查阅详情）

●华虹半导体：拟科创板上市募资212亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂项目等。（查阅详情）

●顺络电子：Q2公司营收达到13.07亿元，首次突破13亿元创历史新高，毛利率为35.20%。（查阅详情）

媒体综合

●7月23日：湖北车芯产业成果初显，东风牵头3款车规级芯片首次流片，填补国内空白。（查阅详情）

●7月24日：德国拟投200亿欧元扶植本土半导体产业，超七成将流入英特尔和台积电。（查阅详情）

●7月24日：全球自动驾驶芯片应用正扩至船舶、飞机、机器人领域，2030年市场或达290亿美元，三星、英伟达、高通、台积电正激烈竞争主导地位。（查阅详情）

●7月25日：欧盟完成全部表决程序正式批准《芯片法案》，未来复杂的竞争与合作将成市场长期旋律。（查阅详情）

●7月25日：韩国政府欲推半导体先进封装项目，规模最高或达5000亿韩元。（查阅详情）

●7月25日：SIA预计到2030年美国将面临6.7万芯片人才缺口，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。（查阅详情）

●7月25日：浙江扩大中长期贷款投放，涉集成电路、元器件等18个大领域150个子领域。（查阅详情）

●7月26日：台湾IC设计商表示下游客户能见度低，2024前市场难解冻，近期不断下修延后投片量。（查阅详情）

●7月28日：据《全球汽车供应链核心企业竞争力白皮书》，欧洲企业仍处领先地位，中韩企业营收增幅明显，预期缺芯2025年逐步缓解但不会完全消失。（查阅详情）

●近期展会：8月9日-11日，第11届半导体设备年会将于太湖国际博览中心开幕，北方华创、上海微电子、川崎机器人等企业将亮相。（查阅详情）