CINNO Research：2023年上半年中国半导体产业投资金额同比下滑22.7%

8月22日，CINNO Research发布数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。2023年上半年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3731亿人民币，占比约为43.6%；半导体材料投资总金额约为1715亿人民币，占比约为20.1%；芯片设计投资总额约为1616亿人民币，占比约为18.9%；封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%；设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。