全球8吋晶圆厂月产能将创高，2026年上看770万片

图：美联社

国际半导体产业协会预估，2023年至2026年全球将新增12座8吋晶圆厂，8吋厂月产能将增加14%，至770万片规模，创新高。

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023年至2026年全球将新增12座8吋晶圆厂，8吋厂月产能将增加14%，至770万片规模，创新高。

SEMI表示，电动车渗透率持续扬升，逆变器和充电站发展，是驱动8吋厂投资最大动力，推动全球8吋厂产能成长。

SEMI指出，为满足未来市场需求，包括博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）、安森美（Onsemi）、意法半导体（STMicroelectronics）等供应商正加速其8吋厂产能。预估2023年到2026年，汽车和功率半导体的8吋厂产能将增加34%。

东南亚的8吋厂产能将增加最多，增幅将达32%，SEMI预期，中国8吋厂产能增幅居次，约22%，月产能将达170万片规模。美国、欧洲和中东以及台湾增幅分别约14%、11%及7%。

SEMI表示，2023年中国8吋厂产能占全球比重约22%，日本约占16%，台湾约占15%，欧洲和中东以及美国皆占14%。