村田：被动元件需求已开始触底反弹

全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田按赞手机市况，认为需求已开始触底反弹。由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域，随着市况转强，国巨（2327） 、华新科等中国台湾被动元件厂可望同步谷底翻扬，法人更乐观预期国巨明年将再度展现猛虎出闸态势，年度营收改写新猷在望。

台积电日前在法说会上释出半导体市况佳音，透露观察到PC和智慧手机终端市场出现需求稳定的一些早期迹象，并预测无晶圆厂半导体库存会继续降低，预期将在本季结束时来到更健康的水平。

全球MLCC龙头村田同步报喜。村田社长中岛规巨接受彭博专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智慧手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。

业界分析，中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了，看好用于智慧手机以及PC等MLCC相关产品，包括0201、0402等出货量可望看增，为国巨、华新科的业绩表现增添柴火。

从业绩面观察，也可看出国巨、华新科业绩出现回暖现象。国巨9月合并营收受惠于中国大陆十一长假前的提前拉货动能带动、达94.61亿元，月增5%、年减7.1%；第3季合并营收273.59亿元，季增2.1 %、年减11.1%；前三季营收802.46亿元，年减13%。

法人认为，在终端消费性电子市况打底向上，再加上车用及工控等高阶应用持续稳健，国巨2024年营收上看年增一成以上，并超越2021年的1,221亿元、改写新高。

华新科9月合并营收29.35亿元，是近15个月高点，月增2.38%，年增6.57%；第3季合并营收86.74亿元，季增5.48%、年增5.43%；前三季合并营收247.22亿元，年减11.17%。

华新科副董事长顾立荆先前说，2023年市场需求可能还是比较持平状态，公司致力于所有产品结构更佳化，有助提升下半年获利。市场看好，华新科2024年营运也将回神。