越南将计划建首座晶圆厂？美业界警告成本过高

越南这一东南亚电子制造中心，已经拥有了英特尔在全球最大的半导体封测工厂，同时几家芯片设计公司也将总部或研发部门设在越南。越南政府希望通过积极招商引进兴建越南首座芯片制造厂或者晶圆厂、晶圆代工厂，以吸引更多半导体方面的投资。

路透社报道，美国-东协商业委员会（US-ASEAN Business Council）越南办公室主管吴秀城（Vu Tu Thanh）表示，越南最近几周与6家美国芯片公司举行会谈，他拒绝透露这些公司的名称，因为谈判正处于初级阶段。

一位参与其中的高管称，越南的谈判对象包括格芯(GlobalFoundries)以及力积电(PSMC)。他表示，越南的目标是建立当地第一座晶圆厂，可能涉及生产汽车或电信应用的成熟芯片。

业界人士说，目前亚洲最好的晶圆制造区域是台湾、南韩、日本，第二顺位则是中国大陆，综合考量各国人才库、供应链与产业聚落、水电供应等因素，越南较适合封测与后段组装生产，印度仍在早期基础设施开发阶段。

自美国总统拜登于9月访问越南之后，越南与美国的关系有了很大升级，美国希望越南在全球半导体供应链中扮演“关键角色”。

有知情人士透露，格芯相关人员应美国总统的邀请，出席了拜登访问越南期间的一次商业峰会，但格芯没有立即表达出对越南投资的兴趣。

对于此事，格芯发言人表示，不对市场传言发表评论。而力积电没有回应置评请求。

产业官员表示，现阶段的会议主要讨论投资意向，以及潜在的激励措施和补贴，此外还包括电力供应、基础设施和训练有素的劳动力。

越南政府表示，希望在2030年前建成第一座晶圆厂，有意实现这一目标的芯片公司将“享受越南现有的最高激励措施”。

不过，在越南开展业务的芯片设计公司新思科技（Synopsys）副总裁Robert Li提醒越南政府，在发放建厂补贴前“三思而后行”。

他在10月29日在越南河内举行的“越南半导体峰会”上表示，“建造一座晶圆厂的成本可能高达500亿美元，这意味着越南要与中国、美国、韩国、欧盟在补贴方面展开竞争，因为这些国家和地区均宣布了500亿至1500亿美元不等的芯片制造补贴计划。”

此外，美国半导体行业协会主席John Neuffer在同一会议上建议越南政府，将关注重点放在越南已有基础的领域，包括半导体行业的封装、测试、组装。