加单潮！华为引爆手机类IC芯片订单！

最新消息，非苹手机相关芯片厂本季营运报喜，在华为新机所创造的复苏氛围中，以及新兴市场库存去化告一段落，客户纷纷开始加单，联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂，都有机会搭上这波客户加单潮。手机相关IC厂商指出，不少手机品牌业者在华为发表新机之后，感受到当地市场可能转佳的氛围，陆续开始加单。

此前不久，据韩媒The Elec最新报道，由于Mate 60系列的强劲需求，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比之前机构预测的高出40%。此前，多家机构预测，华为手机明年出货量将达到约7000万部。

报道称，华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台，有望同比增长30%-70%。Mate 60系列出货量在2000万台左右。

众所周知，一部智能手机中包含零部件众多，其中SoC、存储、摄像头模组、电池和屏幕为BOM中成本占比最高的5个零部件。根据Tech Insights的拆机报告，华为Mate60系列除了存储使用SK海力士以及少数摄像头使用索尼外，基本上其他零部件都已经实现国产化。

具体来看，SoC为海思麒麟9000s，采用7nm工艺制程；屏幕采用京东方、维信诺的OLED屏幕，CIS采用的是豪威科技及索尼的器件，而电池则以欣旺达及德赛电池为主。此外，公司的星闪采用的是创耀科技的器件，而卫星通信则以华力创通芯片为主；其他芯片则以韦尔股份、美芯晟、南芯科技等厂商为主。

值得一提的是，本次华为Mate 60 Pro系列手机内部器件已经实现了高度的国产化，说明我国半导体已在核心关键技术领域取得重大的突破。另一方面，华为手机的热销，在让自身终端业务不断回血的同时，也有望带动整个国内手机产业链的复苏。

从产业链来看，目前供应链上游已出现华力创通等华为供应商订单不断翻倍的情况，相信在随后的年报披露中，会有更多的华为产业链上市公司业绩会受益于华为的回归。