全球半导体销售额连续增长！

一周焦点

●SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连续7个月实现正增长。

按地区来看，中国月度销售额环比增长0.5%、美洲增长2.4%、欧洲增长3.0%、亚太其他地区（不包括中国和日本）增长3.4%，但日本下滑0.2%。（阅读原文）

终端简讯

●近日苹果公司发布3nm处理器M3系列，其中M3 Ultra或配备32核CPU和80核GPU。（阅读原文）

●IDC上调明年全球半导体市场展望，预测同比将增长20.2%，其中美国市场将保持弹性，中国市场将在明年下半年开始复苏。（阅读原文）

●11月13日，vivo发布全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机X100系列，其搭载的天玑9300芯片是联发科近期发布的新一代旗舰5G生成式AI移动芯片，包含4颗最新的Cortex-X4超大核和4颗CortexA720大核，比天玑9200峰值性能提升40%，功耗降低33%。

●11月15日，两款小米牌纯电动轿车列入工信部公告，此两款为北汽越野代工，分别搭载襄阳弗迪（比亚迪子公司）的磷酸铁锂电池和宁德时代的三元锂电池。小米汽车工厂一期年产能15万辆，预计2024年上半年正式上市。

分销动态

●据市场消息，近期所有DDR4需求仍处于跌势并可能持续下滑，未来如PC需求反弹以及再度出现大规模构建服务器等基础设施方有机会回暖。

原厂资讯

●思瑞浦：Q3信号链与电源管理产品平均销售单价均有所下滑，汽车业务已取得国内主要客户的供应商资质并展开合作。（阅读原文）

●云天励飞：在深圳高交会上发布了新一代AI芯片DeepEdge10，据称采用国产14nm工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。

●SK Hynix/Samsung：Q3库存合计超过48万亿韩元，仍处在高位。（阅读原文）

●Sony：CIS业务将延伸至全球汽车市场，目标2025财年市场份额达39%，挑战安森美地位。（阅读原文）

●Samsung：打破垄断，明年1月起将向NVIDIA提供HBM3内存。（阅读原文）

媒体综合

●深圳成立算力微电子产业联盟，由深理工、深圳先进院、海光信息、曙光信息、寒武纪等共同设立，同时深理工成立国内首个以“算力微电子”命名的学院。（阅读原文）

●全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%，村田、太阳诱电竞价抢单。（阅读原文）

●美国ITC正式对电子设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑及其组件和下游产品启动337调查，涉联想、摩托罗拉。（阅读原文）

●Q3中国台湾半导体总产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试）季增10%，超1.1万亿元新台币。（阅读原文）

●AI服务器正略微排挤传统服务器市场，和硕董事长表示未来10年手机将都会内置AI芯片。（阅读原文）

●芯片禁令下，今年Q3中国半导体设备进口额大涨93%，来自荷兰进口额暴涨超6倍。（阅读原文）

●传印度考虑大砍进口电动车关税至15%，吸引特斯拉建厂。（阅读原文）

●业内消息人士称，除车用MCU外，供应商降价竞争已缓和，但终端市场需求尚未复苏。（阅读原文）

近期展会

●11月30日：2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛将于深圳举办，旨在打造大湾区数字能源产业链上下游企业权威合作和交流平台。（欢迎报名）