SEMI报告称，全球半导体制造业将于4年第四季度复苏

SEMI发布的最新报告显示，全球半导体制造业有望在3年第四季度复苏，为2023年的持续增长奠定基础。

预计 22 年第四季度电子销售额将实现 4% 的季度环比强劲增长，而 2023 年第三季度将实现 7% 的增长。随着终端需求的改善和库存的正常化，IC销售额在3年第三季度增长2023%之后，预计将环比增长4%。

尽管电子产品和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年，晶圆厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，预计 2023 年非内存领域的资本支出将超过内存，但即使是非内存领域的支出也开始减弱。4 年第四季度的总资本支出徘徊在 2023 年第四季度的水平。

虽然半导体设备的整体销售额与资本支出一致，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远低于预期。此外，预计 4 年第四季度后端设备账单将增加。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“虽然半导体市场在过去五个季度出现了同比下降，但随着减产在供应链中发挥作用，预计2023年第四季度将恢复同比增长。“另一方面，在政府激励措施和积压订单的推动下，前端设备销售的表现远好于集成电路市场，预计明年将继续保持强劲势头。”

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“尽管2023年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在4年第四季度触底。“这将标志着芯片制造业的一个重要转机，标志着从低迷中复苏，并在2023年建立势头。”