芯片现货市场行情分析——2023年11月

2023年已接近尾声，目前各大芯片原厂已发布的财务报告中显示第三季度的营收较第二季度都有些许涨幅；而对于第四季度营收的预估则大不相同，预估会有涨幅的原厂受当前逐步止跌回暖的PC和个人消费类产品的推动；而对于第四季度营收不太看好的有汽车芯片相关的原厂，也有持中立态度的原厂认为增长和疲态并存；但就11月的情况来看，复苏是有的、也存在更多的不确定性。

原厂动态

▌德州仪器（TI）
逻辑器件和线性器件产品的供应持续改善预计在8-20WEEKS内，其高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列以及高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。原厂对于工业类需求不太看好，处于库存调整阶段。

▌亚德诺（ADI）

本月传出ADI在24年2月份将再次调整全线产品价格，此番针对成熟产品，如量产20年涨幅约在15%，量产25年到30年涨幅约在20%；另外的紧缺物料系列还没出具体措施，包括但不限于LT、MAXIM的产品；据传通信类的产品将是调涨重灾区，此消息还待验证。虽然工业类占营收大头但ADI预估当前工业类需求正在下滑，国防和航天保持着一定的需求；只有汽车芯片收入正增长。工业控制、医疗电子、新能源汽车等应用相关产品截至10月份交期达30周至52周以上。MAXIM产品原厂对于期货订单持开放心态，适合找客户跟进以往长单型号拿反馈，交期缩短趋势明显。

▌赛灵思（XILINX）
FPGA相较于上半年的紧缺改善了许多，甚至XILINX品牌的竞争对手ALTERA也在近期宣布停止分配，交期正式步入正轨。在本月， 6S系列交期未见明显改善，另外其他产品系列在原厂承诺的Q4恢复至20年的交期基本符合。通用类7系列原厂库存水位仍偏高，但原厂并不支持低价甩货，市面上现货价格内卷较10月缓解，要消化当前库存原厂还需在价格方面上心，尤其注意竞对品牌ALTERA部分系列。

▌意法半导体（ST）

8/16位产品线的交货时间已缩短。在亚太地区，32位MCU的交货时间仍在缩短，价格呈波动。STM32H7和STM32F系列产品正面临严重的供应限制问题，交期目前仍然没有改善。而作为ST的王牌产品如工业档32位MCU STM32F1x受当前库存过剩的影响，在24年是否有较大需求还待观察；汽车级别前景比较乐观。

▌恩智浦（NXP）

8/16/32位MCU和DSP产品的交货时间有所改善，但汽车和工业MCU产品供应仍然受限。NXP的32位和DSP产品线在整个2023年Q4的交货时间维持较长，许多产品的交货时间仍有54周；汽车和高端通信类需求相对稳定。原厂持续看涨电动汽车和能源领域的需求，但目前已有意调整汽车芯片的出货以降低库存膨胀的风险。

▌微芯（MICROCHIP）

大部分通用8位、16位MCU价格相对稳定，库存水位在相对恢复正常，原厂追求订单填充产能，目前也支持新项目价格申请。个别汽车和工业产品的供应限制最为严重，个别紧缺物料价格空间较小；原厂PULL IN交期情况普遍。总的来说，紧缺物料还是维持长货期、高价格水位。

▌英飞凌（INFINEON）

INFINEON品牌，在10月已收购了安全低功耗超宽带（UWB）技术的先驱的3db Access AG（3db）公司，此次收购进一步强化了INFINEON在安全智能访问、精确定位和增强感知领域的产品组合。符合重点攻克客户领域如数据中心服务器以及电源、可再生能源系统、工业电机和汽车电子行业等。产品结构上普通高低压MOSFET的供应在逐步恢复正常，因消费类需求萎靡、低压MOSFET面临过剩的风险；而IGBT类由于制造产能不足、货期依旧拉长，现货的购买成本也较高。

▌存储器件

存储器件，SK HYNIX、SAMSUNG、MICRON推出一系列战略减产措施，确实弥补了一些受消费低迷带来的损失。但直到消费需求真正的复苏，存储原厂依然需要不少时间来“收复失地”。如2024年的AI和自动化需求增长，加之目前的芯片原厂已恢复正常的排单计划，可能会引发新一轮的供应短缺。既然价格已经触底，那么存储原厂很有可能会在2024年的第一至第二季度提高存储器产品的价格，尤其是DRAM器件的价格。NAND器件则将继续维持低价，至少在下一季度还有可能降价。NAND市场的复苏通常比DRAM 要晚一个季度。随着库存过剩的缓解，预计存储产品的交期和价格都还会有进一步的延长和上涨。

▌被动器件

车用需求持续强劲，工控、5G等应用稳健，消费电子终端需求仍疲软，不过预期库存水位调整已近尾声。某些产品领域受原材料短缺的影响，导致价格上涨、交货时间延长，如部分薄膜电阻容交期目前在第四季度可能还是维持在40WKS以上，另外普通薄膜电容交期目前在18-24WKS以内。个别电阻、陶瓷电容目前价格有些许下调。目前看好的仍然是工控、储能行业需求较为平稳，而白色家电、PC、个人消费类产品仍处于低迷状态。此前提到的电动汽车需求在第四季度稍有上升。

市场动向    

▌TI

品牌随着原厂持续了半年以来的降价促销抢占市场和库存调整的影响，TI在通用工业领域的物料利润率不高，加之国产品牌竞争激烈；目前现货市场对于TI通用物料的报价亦是争取订单为上，个别价格高位仍然是紧缺、或是受需求导向引起的价格短暂飞涨。

▌ADI

品牌常规工业档物料成交情况尚可，消费类物料普遍倒挂；整体止跌回暖趋势存在，10月主要成交也是集中在放大器IC、数据转换IC、接口IC等较多；部分客户在下半年现货采购量已饱和，更为关注期货报价。采购可以适当挖掘优势常用物料型号更好成本。

▌XILINX

本月6S系列冲在降价前列，7系列常用物料价格相对温和浮动；主要还是需求主导。现货市场价格倒挂甩货使得原厂、代理端高库存水位较为被动。由于第三季度成交不算太多，之前业内默认的抹去渠道信息的行规在本月开始有个例出现，为争取订单能接受客户严苛出货要求。

▌NXP

品牌下游终端客户需求仍集中在汽车和部分工业类产品，总体来看缺货型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况，如传统MCU类S912x、MK64x、MK70x缺货情况预计将持续到明年。汽车通用MCU FS32系列 K142x、K144x 缺口已大幅减小，目前短缺主要集中在 K146x、K148x。

▌MICROCHIP

常规8、16位MCU虽库存饱和、但由于客户需求现货对于价格要求非常高，市场现货谈价空间较小。如不着急货期，可以给出合适TP寻求更优货源。原厂已旨在2024年缩短大部分产品交期，如不是紧缺当下需要急用的货物都有价格申请空间。

▌ST

32位MCU中STM32F0、F1市场现货充足，现货渠道商期望以价换量，第三季度通用物料原厂对于通用物料价格支持很到位；11月份也是持续这个状态，只是在价格内卷严重的情况下，客户仍然希望以更优成本买入，能给出的反馈也是低于20年的现货价格的。

▌存储器件 

NAND涨幅最高，Wafer和成品端价格全面反弹，DRAM行情偏慢但第四季度涨幅可期。由于存储成本持续上浮、加之原厂控制供应，11月现货市场存储价格普遍高于10月；从实际需求来分析消费类应用购买力不足，基本还是分布在工业和汽车领域，终端需求复苏不均匀导致部分存储器件可能还存在一定的涨价滞后期，目前仍是倒挂，仍高于2020年价格。

客户动向    

▌消费电子

智能手机触底反弹、PC库存恢复正常供应周期持续回暖。

▌汽车电子

自动驾驶技术发展、新能源车企竞争加剧。虽潜力巨大但当前存在个别需求分歧，不一定能维持细分市场的需求持续井喷。

▌工业控制

人形机器人有望成为新能源汽车之后的另一大爆点，集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术；如规模化在工业领域应用前景非常广。

▌新兴行业

光伏需求维持较高预期，AI服务器需求稳定回升，预期乐观。

总结

可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域的结构半导体增长仍然有增无减。相比之下，消费、通信、计算和物联网应用正在经历暂时的需求低迷时期；明年的业绩增长点可能是生成式AI应用，将有利PC、智能手机市场回升。云服务及数字转型驱动，也可维持良性增长，此类型相关企业可以重点关注。