最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    中国台湾公布核心关键技术清单,涉及22项技术

    编者:曾颖@芯闻道 阅读569 来源: 电子发烧友 2023/12/06 06:56:16 文章 外链 公开

    中国台湾“国科会”5日公布了包括军事、农业、半导体、宇宙、网络安全等领域的22项核心技术目录。该目录中包括14纳米以下工程的半导体制造技术和核心天然气、化学品及设备技术、先进封装等。

     

    台湾今后在当地行政部门的支援下,达到一定标准的关键技术秘密处理人员前往中国大陆时,必须申请许可,并将超过支援费用50%的核心核心技术的研究和开发定为“一定基准”。

    任何人都不能为外国、中国大陆、香港、澳门及海外敌对势力窃取核心技术。”如果违反该规定,最高可判处12年有期徒刑,并处以接近非法利益2倍的罚款。

     

    当天公布的22份核心核心技术清单,此前经各方意见讨论提交给台湾行政部门,12月5日正式对外公布生效,并印发当地立法机构备置。

     

    image.png 

     

    以下为清单内容:

     

    1、军用碳纤维复合材料技术

    2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术

    3、军用新型抗干扰敌我识别技术

    4、军用微波/红外/多模寻标技术

    5、军用主动式相列(相控阵)侦测技术

    6、动压引擎技术

    7、卫星操控技术

    8、太空规格X-Band影像下载技术

    9、太空规格影像压缩电子单元(EU)技术

    10、太空规格CMOS影像传感器技术

    11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术

    12、太空规格主动式相位阵列天线技术

    13、太空规格被动反射面天线技术

    14、太空规格雷达影像处理技术

    15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术

    16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术

    17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术

    18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技术及其关键气体、化学品及设备技术

    19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术

    20、芯片安全技术

    21、后量子密码保护技术

    22、网络主动防御技术

     

    中国台湾“国科会”表示:“国防科学技术和航天领域以安全为基础,行政部门已经投入了大量资源,技术开发已经具有自主性。其中还包括《瓦森纳协定》等国际章程规定。”

     

    在半导体领域,国科会指出,中国和台湾的半导体产业世界市场占有率第一,高度与相关产业链相联系发展,对中国和台湾的经济发展和产业竞争力产生了很高的影响。

     

    在信息保安领域,信息、资产、网络保安等是地区安保和数码技术的核心,与重要的基础设施保护相关。中国在台湾的相关产业中具有技术力量,因此将信息领域的相关技术纳入保护对象。


    声明:本网站部分内容来源于网络,版权归原权利人所有,其观点不代表本网站立场;本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者,涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利,请及时通过邮箱service@ichub.com与我们联系。
     0  0

    微信扫一扫:分享

    微信里点“+”,扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

      
    
    
    分享
     0
      验证