美国预计,明年补贴晶圆厂
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,她预计将在明年内颁发大约十几个半导体芯片资助项目,其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的数十亿美元的公告。
她于周一宣布了第一个合同 - 向 BAE Systems (BAES.L) 位于汉普郡的工厂提供 3500 万美元,用于生产战斗机芯片来自“美国芯片”的飞机半导体制造和研究补贴计划于 2022 年 8 月获得国会批准。
“明年我们将进入一些拥有领先晶圆厂的大型企业,”他说。雷蒙多告诉记者。“一年后,我认为我们将发布 10 到 12 个类似的公告,其中一些公告价值数十亿美元。”
雷蒙多在接受路透社采访时表示,奖项数量可能会超过 12 个。
她表示,她希望美国生产的半导体比例从 12% 左右上升到接近 20%(尽管仍低于 1990 年的 40%),并且至少拥有两项“领先”技术。美国制造业集群。此外,她希望美国拥有尖端的内存和封装生产,并“满足军方当前和成熟芯片的需求”。
雷蒙多指出,美国目前没有任何尖端制造业生产,希望将其提高到 10% 左右。
诸如英特尔、美光和格芯等公司正在寻求芯片项目的大量资金。(GFS.O)、Raimondo 表示,该计划已收到 550 多份意向书和近 150 份预申请、完整申请和概念计划。
美国第一笔芯片补贴,给了这家公司
拜登政府周一宣布,国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款。
该公司预计将获得 3500 万美元的拨款,将其国内 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔赠款旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。
随着商务部开始分配国会根据 2022 年《芯片和科学法案》授权的 390 亿美元联邦资金,该补贴是未来几个月预计将颁发的多项补贴中的第一个。这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂,并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。
官员们表示,决定为第一个合同选择国防承包商,而不是商业半导体设施,是为了强调政府对国家安全的关注。
在新罕布什尔州纳舒厄市 BAE Systems 举行的一次活动上,商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,美国的芯片(包括用于军事系统的技术)已经变得“危险地依赖”亚洲一些国家和地区。她身后展示着无人驾驶飞机、战斗机飞行员和喷气发动机的海报。
“为了保卫我们伟大的国家,我们需要由美国人在美国制造用于军事装备的芯片,”雷蒙多女士说。“这就是这件事的意义所在。”
在接下来的几个月中,预计拜登政府将宣布为英特尔、三星或台积电等公司运营的主要半导体制造设施提供更多拨款。雷蒙多女士表示,明年内,该部门将宣布向其他公司提供 10 到 12 笔资助,其中一些价值数十亿美元,另一些则价值数千万美元。
雷蒙多女士在活动结束后发表讲话时表示,商务部“有目的地”选择了相对较小的奖项作为其第一笔拨款,但表示明年将宣布向其他公司提供更多金额。她在接受采访时表示,对制造最先进芯片的设施的奖项可能会在 2024 年前几个月公布。
“从根本上讲,你会看到全国各地半导体制造和供应链的大幅扩张,”她说。
半导体起源于美国,但目前该国生产的芯片仅占全球芯片产量的十分之一左右。尽管美国芯片公司仍在设计世界上最尖端的产品,但近几十年来,随着企业寻求更低的成本,世界上的大部分制造业已转移到亚洲。
芯片不仅为计算机和汽车提供动力,还为导弹、卫星和战斗机提供动力,这一现实促使华盛顿官员认为国内制造能力的缺乏是一个严重的国家安全漏洞。
疫情期间全球芯片短缺导致汽车工厂关闭,并削弱了美国经济,凸显了美国无法控制的供应链风险。芯片行业对台湾这一地缘政治热点的高度依赖也被认为是一种难以维持的安全威胁
拜登总统的国家安全顾问杰克·沙利文表示:“当我们谈论供应链弹性时,这项投资是为了增强这种弹性,并确保在我们的军队需要时提供芯片。”
该计划资助的 BAE 芯片是在美国生产的,但政府官员表示,这笔资金将允许该公司升级老化的机器,提高设施效率,最终将工厂生产的芯片成本减半。
BAE 部分通过从洛克希德·马丁公司购买的业务,专门生产称为单片微波集成电路的芯片,这种芯片可生成高频无线电信号,用于电子战和飞机间通信。
该公司位于纳舒厄的工厂拥有约 3,700 名员工,是五角大楼“可信代工厂”计划的一部分,该计划在严格的安全限制下生产满足国防相关需求的芯片。BAE 是一家英国武器和航空航天公司;该补贴将授予其美国子公司。
与该计划下的其他赠款一样,在商务部对该项目进行尽职调查并且该公司达到某些里程碑之后,这笔资金将随着时间的推移发放给该公司。作为赠款的一部分,该公司还承诺开展劳动力培训计划,包括当地社区学院的计划。
拜登政府希望创建一个繁荣的美国芯片行业,其中包括该行业最尖端的制造和研究,以及生产旧类型芯片的工厂和各种类型的供应商来制造芯片设施所需的化学品和其他原材料。需要。
该计划的部分重点是建立一个安全的芯片来源,以供应美国军方所需的产品。武器系统、战斗机和其他技术的供应链是不透明且复杂的。芯片行业高管表示,令人惊讶的是,一些军事承包商对其产品中的某些半导体的来源知之甚少。至少有一些供应美国军用产品的芯片供应链经过中国,那里的公司制造和测试半导体。
自 2020 年初芯片立法首次出台以来,芯片公司已宣布斥资超过 2200 亿美元在美国新建制造工厂,希望赢得部分联邦资金。该法律还为芯片公司在美国新工厂投入的资金提供 25% 的税收抵免。
这笔资金将考验拜登政府的产业政策及其选择最可行项目的能力,同时确保纳税人的钱不被浪费。商务部已组建了一个由大约 200 人组成的特别小组,目前正在审查公司的资金申请。
技术专家预计该法律将有助于扭转美国在全球芯片制造中所占份额长达三十年的下降趋势,但仍不确定该计划能够夺回多少行业份额。
尽管新法律规定的资金数额在历史上是巨大的,但它可能会很快过去。芯片工厂挤满了一些世界上最先进的机器,因此造价极其昂贵,最先进的设施每台成本高达数百亿美元。
行业高管表示,在美国运营芯片工厂和支付工人工资的成本高于世界许多其他地区。东亚国家仍在为新芯片设施提供丰厚的补贴,并提供大量熟练的工程师和技术人员。
塔夫茨大学教授、行业史《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒表示,有“明确的证据”表明,由于芯片技术的进步,美国整个半导体供应链的投资大幅增加。
“我认为剩下的一个巨大问题是这些投资随着时间的推移将如何持久,”他说。“这些是一次性的,还是相关公司会进行第二轮和第三轮?”