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    2023Q3,华为回归前五!

    编者:曾颖@芯闻道 阅读463 来源: 半导体封测 2023/12/28 02:17:10 文章 外链 公开

    近日,市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度智能手机应用处理器(AP)份额报告,联发科占据了33%的全球市场份额。报告显示,按照出货量计算的话,联发科在2023年第3季度出货量有所增加,以33%的份额主导了智能手机SoC市场。


    2023年第三季度全球智能手机 AP出货量份额:联发科第一,紫光展锐第四,其中,在智能手机AP销售收入方面,华为海思以3%份额回归前五。


    此外,中低端新款智能手机的推出也增加了联发科天玑7000系列的出货量。

    紧随在联发科后的是高通,在3季度占据了28%的份额,高通在3季度的出货量同样环比增长,主要是由于是骁龙695和骁龙8 Gen2的高出货量。

    排行第三的为苹果,占据了18%的市场份额。

    按照营收额计算的话,高通在2023年第三季度以40%的收入份额主导了整个市场,主要是由于在高端市场三星旗舰手机和中国厂商采用了骁龙 8 Gen 2,推动该品牌的增长。

    由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出,苹果的份额环比增长了23%,占据了 31%的份额。

    出货量第一的联发科,则以15%的收入份额位居第三,不过其收入同样是环比增长,原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。

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    在终端需求的激发下,也会倒逼手机在硬件性能上的提升,比如增加存储、续航以及NPU等芯片的研发。民生证券曾发布研究报告称,“小型化”和“离线化”模型出现,边缘侧终端和芯片迭代有望加速。


    目前,高通、联发科也都相继发布在端侧跑通大模型的最新旗舰芯片,比如第三代骁龙8移动平台能在终端跑通100亿参数大模型,天玑9300则可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型。


    总的来说,华为海思的强势回归不仅让我们看到了中国芯片设计产业的实力和潜力,也让我们看到了在全球科技竞争中,中国企业所展现出的不屈不挠和奋发向前的精神。未来,我们期待看到更多的中国企业能够在国际舞台上崭露头角,为全球科技进步贡献更多的力量。


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