美芯片供应链审查来了？

一周焦点

●美国商务部将于2024年1月启动芯片供应链审查，对中国传统芯片供应链，本次审查与以前“限制向中国出售芯片”不同的是，这种“反向限制”将重点审查美国企业采购中国制造的半导体产品的情况。（阅读原文）

终端简讯

●12家日本公司联合研发高性能汽车芯片，包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商（日本电装、松下）和5家半导体公司（Cadence 、Mirise、Renesas、Socionext和Synopsys）。（阅读原文）

●据Counterpoint数据，得益于欧洲和不断扩张的东南亚市场，2023年Q3全球乘用纯电动车销量同比增长29%。（阅读原文）

●世界最大光热+光伏综合电站项目首次并网成功，由中国能建湖南火电承建，总装机容量500MW，是迪拜2050年能源战略的重要组成部分。（阅读原文）

●据2023Q3智能手机应用处理器（AP）份额报告，联发科占据全球手机SoC市场33%份额，华为回归前五。（阅读原文）

●高德红外12月28日发布公告，公司及全资子公司汉丹机电分别与客户签订了某两型完整装备系统总体型号产品研制合同及非致命弹药类型号产品订货合同，合同金额分别为0.86亿和2.25亿。

●柔宇科技被曝欠薪长达一年，员工罢工讨薪。（阅读原文）

●立讯精密投资21亿元人民币控股和硕昆山工厂，成为全球第二大iPhone组装企业。（阅读原文）

分销动态

●市场消息，英伟达A100/H100、A800/H800以及AMD的MI250等高端GPU需求保持高位；高性能CPU需求强劲，公开市场偶尔出现短缺。

原厂资讯

●AD：已发出涨价函，预计2月4日开始调涨旧产品价格，推估价格上涨10%-20%左右。（阅读原文）

●Micron：与福建省晋华集成电路有限公司达成和解，历时6年的中美存储芯片企业专利纠纷出现关键转折。（阅读原文）

●Samsung：自研“智能传感器”，预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造。（阅读原文）

媒体综合

●据统计，2023年美国费城证券交易所半导体指数上涨幅度达65%，迎2009年以来最大年涨幅。

●深圳七部门联合发布低空经济20条，推动低空经济产业集群高质量发展。低空经济以民用有人驾驶和无人驾驶航空器为主，包含低空制造等重点方向，鼓励在电力、船舶、轨道等领域拓展商业应用，或牵动万亿产业。（阅读原文）

●中美竞争下，中国半导体崛起，我国半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。（阅读原文）

●据DIGITIMES预测，2024全球半导体市场可关注三点：1）终端市场持续消耗库存；2）未来需求将全面增长；3）AI热门领域最得关注。（阅读原文）

●近期MOSFET库存回到健康水位，第三、四季客户拉货动能回温（阅读原文）；存储器两年半以来首次涨价，继NAND Flash和DRAM之后，NOR Flash预计明年1月起涨5%，Q2或逐步调涨10%（阅读原文）。

●在我国大力推动下，全球6G再获多项成果，2027年世界无线电通信大会设立了手机直连卫星和S频段非地面网络频率使用议题，以适应6G天地一体化国际移动通信发展需求。（阅读原文）

●2023年Q3半导体营收报告出炉，英伟达处领先地位，英特尔三星紧随其后。（阅读原文）

●台湾启动2项芯片设计补助计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总计20亿新台币。（阅读原文）

●预计到2030年，钠离子电池的实际出货量或将达347GWh，2024-2030年复合增长率58.1%。

近期展会

●1月9日-12日：2024 CES国际消费电子产品展览会将在拉斯维加斯举行，AI是重点展示领域，英伟达、谷歌、英特尔、AMD等全球4231家展商参与。（阅读原文）