新年利好！涉光伏、新能源产业！

一周焦点

●工信部近日发文表示，将聚焦优势产业链，包括光伏、新能源汽车、5G等关键领域。着力提升产业链供应链韧性和安全水平，包括大力发展智能产品和装备、智能工厂、智慧供应链。大力推进数字产业化，提升集成电路、关键软件等发展水平。（阅读原文）

终端简讯

●英特尔旗下自驾技术公司Mobileye表示，客户汽车芯片库存过剩压力仍在，本季仍待消化，旗下EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片。（阅读原文）

●华为近期对折叠手机供应链下达“追单令”，大举扫货关键零部件CMOS图像传感器（CIS）。（阅读原文）

●中国大陆电视品牌大厂透过强化供应链整合与多元区域布局，市占率持续扩大，海信TCL电视出货逆势增长超10%。（阅读原文）

●Canalys 预计2024年全球L2+ADAS的轻型车销量将翻倍至450 万辆，对比德国和美国市场，中国市场利好因素更多。（阅读原文）

分销动态

●文晔收购富昌电子已获中国无条件批准，后续仍待其他国家主管机关审查。（阅读原文）

●芯智控股1月2日发布公告终止合并铭冠集团，主要原因是后者业绩下滑，以及董事会希望将公司资源集中于授权分销而非独立分销业务。终止合并后，铭冠集团将不再是芯智控股附属公司，其财务业绩也不再并入芯智控股财报中，但芯智控股仍持有铭冠香港股份。（阅读原文）

●分销商消息称，电源管理IC库存趋于健康水位，或将复苏；手机关键零组件CIS因市况谷底反弹，价格开始飙涨。

原厂资讯

●Microchip：获美国政府1.62亿美元支持，以提升本土MCU制造能力。（阅读原文）

●Samgsung、Micron：拟Q1调涨DRAM价格15-20%。（阅读原文）

●Nvidia：斥巨资向SK海力士、美光预购HBM3，以确保全年供应稳定，预购金额在700亿至1万亿韩元。（阅读原文）

●Qualcomm：1月4日宣布推出第二代骁龙XR2+空间计算平台，该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，GPU频率提升15%，CPU频率提升20%，能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI。

●兆易创新：NOR Flash和SLC Nand Flash价格平稳，MCU进入筑底阶段。（阅读原文）

●海思：推出全新AI技术框架A2MCU，针对家电、能源、工业、汽车等领域。（阅读原文）

媒体综合

●深圳前海印发2024年“一号文”，着力打造深港人工智能产业集聚区，建设智能算力平台最高可获2000万支持。（阅读原文）

●汽车制造商或考虑扩大使用非车规级芯片，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片等，以节约成本。（阅读原文）

●美国政府推迟对进口消费类显卡加征关税，推迟到2024年5月31日。（阅读原文）

●ASML1月1日表示，已无法向中国出口高端DUV光刻机，出口许可被吊销。（阅读原文）

●日本地震致环球晶、信越、新唐、东芝、国际电气等部分工厂短暂停工检查，业内预计对半导体供应链影响相对较小（阅读原文）。