全球半导体市场：预计2024年将反弹，但挑战依然存在

尽管 2023 年的市场环境充满挑战，但预计 2024 年将复苏 9% 至 12%。

2023年，半导体市场出现下滑，预计全年将同比下降9%。存储器市场遭受的打击尤为严重，下降幅度高达37%。相比之下，逻辑、模拟和分立市场表现相对平稳。

尽管2023年市场环境充满挑战，但高性能计算（HPC）需求的强劲增长以及无线通信和智能手机库存的减少，为市场带来了一定的回暖动力。预计2024年市场将出现复苏，增长率在9%至12%之间。

2024年的一些主要趋势包括：

●在人工智能业务的推动下，服务器市场预计将呈现上升趋势。

●电信市场正在显现放缓的迹象，5G的推出仅在世界部分地区继续进行。预计爱立信和诺基亚将继续与华为争夺市场份额。

●尽管2023年中期略有改善，但全球消费者信心仍然较低，这可能会抑制对消费电子产品的需求，预计复苏将较为疲软。

●工业和汽车市场出现了一些初步的疲软迹象。

●晶圆基板芯片（CoWoS）出现短缺，预计到2024年将略有扩张。由于人工智能应用推动的对先进封装的高需求，市场将在短期内寻找其他解决方案。

●在消费者和数据中心需求以及价格调整的推动下，内存市场将出现显著增长。

图：2022年、2023年代工厂、IDM和OEM的库存水平（来源：Strategic Semiconductors）

图：全球消费者信心指数（来源：Strategic Semiconductors）

2023年全球供应链现状

由于Covid-19 爆发影响和全球贸易紧张局势凸显了半导体供应链的脆弱性，导致芯片短缺并扰乱了各行业的生产。随着对半导体的需求持续上升，政府和行业参与者正在探索加强全球供应链弹性和安全性的方法。这包括生产地点的多样化，加大投资国内芯片制造能力以及加强利益相关者之间的合作。

图：2023年半导体供应链全球概览

半导体代工竞赛：台积电、三星和英特尔突破技术极限

台积电（TSMC）仍然是无可争议的领导者，在 2023 年占据了惊人的 13% 的总市场份额。从台积电仅提供代工服务这一角度看，这种主导地位尤为明显，该公司在代工业务中的市场份额在 2023 年超过 58%。

为了保持优势，台积电正在积极投资提高产能和开发亚 2 纳米代工厂。该公司宣布计划在台湾建造四座先进的晶圆厂，并在亚利桑那州（3-4-nm工艺节点）、日本（12-28nm）和德国（12-28nm）新建工厂，以扩大其全球影响力。这些扩张反映了台积电对创新的承诺，以及满足对更小、更快、更强大的芯片日益增长的需求的能力。

与此同时，三星持续巩固其在韩国的地位。该公司的德克萨斯晶圆厂将为射频应用提供11至14纳米FinFET技术，充分展现了三星在先进芯片制造领域的专业实力。

作为CPU领域的先驱，英特尔致力于通过其18A工艺节点重新确立在代工服务市场的领导地位。该技术有望突破半导体制造的技术瓶颈。为了实现这一宏伟目标，英特尔在国内和欧洲的设施上进行了大规模投资，以期取得实质性成果。

在2纳米的开发与制造方面，竞争日趋激烈。台积电、三星和英特尔等领先企业正投入数十亿美元，以确保在这个关键行业中的主导地位。这些公司致力于为现代技术提供高性能、尖端的芯片，以满足全球市场需求。

美国无晶圆厂公司继续占据主导地位

GPU开发商英伟达在全球半导体市场表现抢眼，2023年市场份额高达11%，市值飙升至1.21万亿美元，跻身全球第六大市值公司。英伟达的市值与年收入之比在2023年达到了20以上，而2022年和2023年的平均比值分别为3.9和7.7。英伟达的迅猛发展主要得益于市场对强大GPU的持续需求，尤其是在大型语言模型等AI应用领域。

与此同时，英伟达、AMD和英特尔在人工智能芯片领域的竞争格局逐渐明朗，台积电成为明显的赢家。预计到2024年，英伟达的AI芯片订单将翻一番，达到100万颗；英特尔将为其Lunar Lake芯片订购40亿美元的3纳米芯片；AMD则预计今年将订购约50万颗芯片。台积电将使用5纳米和3纳米工艺技术为这些芯片提供代工服务。

图：市值排名前10位的半导体公司

谷歌、亚马逊、微软和Meta等巨头正积极开发AI专用芯片，以提供定制性能和效率。这些芯片在AI市场具有竞争优势，但前期投资巨大。尽管如此，对于这些公司来说，建立区分优势并确立领先地位至关重要。

在市场估值层面，博通取代台积电，排名第二。博通2023年底估值较2022年底提升111%，其上升可归因于以约610亿美元的价格收购了软件公司VMware。整个半导体行业增长同样显著，2023年市值较上一年增长72%，这一激增凸显了半导体行业在全球经济和技术进步中的关键作用。

欧洲的半导体地位：先进的技术、多样化的产品和投资

欧洲在半导体领域依然举足轻重。ASML作为光刻机领导者，将提供高数值孔径（NA）EUV机器以开发2纳米技术。尽管美国制裁限制了对中国的EUV供应，ASML仍是市场领导者。

欧洲集成器件制造商如英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）和博世（Bosch）也在积极投资碳化硅和氮化镓技术，以保持市场份额并实现产品组合多样化。这些材料在电动汽车和可再生能源等新兴技术中具有关键作用。

2023年，欧洲初创企业获得超过34亿美元投资，其中ADAS和电动汽车应用最受瞩目（27%）。量子应用吸引16%投资，其次是显示器（7%）、无线通信（6%）和光子学（6%）。

中国不断扩大的半导体雄心：建立本地生态系统并追逐技术领先地位

在半导体领域，中国正积极发展强大的本地生态系统。根据SEMI的预测，到2024年，中国将新建18座晶圆厂。新晶圆厂的建设将进一步提升中国的产能，特别是在成熟的节点技术方面。这将满足国内工业日益增长的需求，同时加剧模拟和分立芯片市场的竞争。

华为Mate 60智能手机采用中芯国际的7纳米工艺，展示了中国在先进芯片制造方面的实力。同时，中国汽车制造商蔚来汽车也推出了首款自主研发的自动驾驶芯片NX9031，采用5纳米工艺，拥有超过500亿个晶体管。