美国拟招募伙伴国，打造半导体供应链基地

随着全球地缘政治加剧半导体供应链重组，马来西亚、新加坡、越南等东南亚国家日渐成为全球新的半导体供应链中心。

外媒报道指出，美国正在考虑与马来西亚等国家探索半导体行业增长机会。美国国务院在国际技术安全与创新（ITSI）基金下拥有约5亿美元的资金，用于招募伙伴国，主要作为美国芯片制造商的上游和下游供应商。

经过数十年发展的半导体产业形成了全球化分工的局面，没有任何一个国家能够或者永远、全面的掌控这一产业。但是印太地区包括中国台湾、日本、中国大陆和韩国等地，对半导体制造的每一个环节都至关重要。因此，当企业希望从中国大陆转移风险时，新政策的目标是为它们提供美国认可的地方。

美媒报道称，美国国务院已经与哥斯达黎加、巴拿马、越南、印尼和菲律宾建立了合作伙伴关系，探索半导体行业增长机会，作为ITSI资金的先行者。美国国务院将选出7个国家，资金的流向，很大程度上取决于各国吸引私人投资的能力。

美国信息技术和创新基金会（ITIF）全球创新政策副总裁斯蒂芬接受媒体采访时指出，除了多米尼加，美国正在考虑的其他候选国还包括墨西哥、马来西亚和印度。

据悉，ITSI对候选国的基本要求包括可靠的基础设施、熟练的劳动力，自由贸易政策、确定性法规，特别是在许可证证和环境审查方面。