2月现货市场行情

据各机构数据预测，24年整体半导体行业的增幅预计在15%-20%，在经历急速下滑的行情下，半导体市场逐步回归理性，缓慢复苏。

市场动向 

热点词汇：市场信心有所回升、议价难度增大、亏本甩货变少、库存水位有所下降

2月份市场因为春节的因素显得格外安静，过年之前可能着急回家过年，市场价格申请会容易一些，年后价格有一些反弹，一些常用型号市场不着急甩货亏本出货，而是直接涨价，议价难度相对增加，据正能量的总库存数量显示，整体库存总数也在缓慢地下行，PMI制造业指数显示原材料库存指数也是在缓慢下降，随着价格谷底的到来，客户需求方面小批量的需求逐步增多，订单批量和数量也在慢慢增加，观望情绪变小，所以整体市场信心有所回升，随着三月份小行情的到来，相信市场的价格可能会有进一步的回升。

客户动向    

热点词汇：去库存压力较大、降本压力大、需求依旧疲软

因为全球经济衰退期，客户端目前大部分行业都处于疲软阶段，终端和代工厂的接单量都有所减少，前几年高价购买的芯片以及大量的芯片库存，导致每个企业的去库存和降本压力都非常大。工业，通讯等传统行业因为目前缺乏增长动力和技术，需求都是不瘟不火，订单量营收等情况都不是很理想，目前很多企业的精力都在研发，诺基亚，爱立信等传统的通信公司目前没有核心产品和热点流出，传言WI-FI7的产品设备会有一个大幅增长，在CES 2024展会上，摩尔斯微电子将与合作伙伴Abode、Accton、AsiaRF、Chicony、Malmoset、Primax等合作，展示Wi-Fi HaLow技术跨越多个物联网应用领域的突破，助力智能家居、工业和楼宇的自动化未来，这些新产品可能会带来一波小的助益，但是改变不了当下的需求情况，所以目前的需求疲软可能还会维持一段时间。

新能源汽车领域

目前市场占有率从35%预计需要提升到50%，未来占比只会越来越高，汽车整体供应链对电子料的需求也是非常强劲，区别于其他领域，汽车电子的供应链系统复杂，上下关联企业较多，整体需求量是非常多元化的，目前汽车的电子去库存压力相对比较大，各个芯片原厂目前重点关注的领域也是汽车电子，也会有备货，所以整体库存量庞大，但是和汽车产业链相关的企业目前库存量并没有非常庞大，还是有很多机会，另外国产的电子器件也是看准了时机，不仅仅布局中国市场，国产电子料出海目前也是一个热门话题和商业机会。

人工智能

目前依旧是非常火爆，在全球经济衰退期，AI横空出世，为经济发展带来了有生力量，原厂英伟达因此行业大火特火，其营收较上一年度增长265%，由于中国区受到管制，很多产品无法向中国输送导致中国区业绩下滑明显，占比降低，面对这种情况英伟达运送了一些可替代的不限制产品弥补中国区业绩的下降，基于人工智能的火热，ARM更新了Neoverse产品路线图，实现基于Arm平台的人工智能基础设施，助力满足 AI 加速未来的计算需求，未来人工智能只会越来越强，是社会发展的一个必然趋势。

各原厂情况    

整体情况

• ADI：目前市场库存逐步在减少，价格趋于稳定，没有太大的变化。
• TI：库存量还是非常庞大，大部分型号还是在走低，但是小部分跌无可跌的型号已经开始触底反弹，后面随着需求的频繁，反弹的型号会越来越多。
• XILINX：目前倒挂的型号会越来越少，市场需求小幅增加市场信心回升较快，部分型号目前价格已经出现反弹，目前市场的库存适中，相对23年Q3已经有很大的下降，因为产品客户群体小，很快将会迎来正常的库存水位，价格也会较快地回归正常水平。

• MICROCHIP：交期依旧较长，目前市场价格还算是比较稳定和坚挺，整体microchip的市场量相对其他品牌不算多，小部分型号可能出现倒挂，未来随着microchip货期的缩短，产品的价格应该还会有一些下滑。

• NXP：库存水位相对较高，价格下滑严重，倒挂型号较多，市场还是处于去库存阶段，和TI、ST相对类似，还需要有一个去库存周期。

Murata

地震导致部分型号缺货。1月份Murata由于地震导致停产，部分产品突然就变得非常缺货，尤其LQH系列的电感，顿时非常火爆，引发了24年开年以来的第一波缺货行情，不过也就部分系列，其他的电容电阻等产品没有看到特别缺货现象，而且影响的面也不是很大。

国产功率半导体原厂

纷纷发布涨价函。国产功率半导体23年底开始原厂也在不断地调价，由于晶圆代工厂的价格上涨，功率半导体成本增加从而导致价格上涨，另一方面去库存已经接近尾声，扬州晶星微电子，四川兰彩电子，三联盛功率半导体，深微半导体等国产的功率半导体厂商纷纷都发布涨价函宣布涨价，但是客户是否接受涨价，目前还没看到明显的接受度，所以整体市场对价格的敏感度还是很高。

ADI

涨价函发布，市场热度一般。ADI 自2月份宣布涨价，但是目前市场对此反应并不明显，需求并没有持续的增加，目前ADI货期处于相对稳定状态，13-15周货期居多，还有一部分货期可以做到8周左右，少部分型号货期在20周左右，整体ADI产能是偏紧张，但是没有特别离谱，价格目前相对比较稳定，如果有什么行业需求起来，ADI的交期应该是很快会紧张的，有需求的客户可以提前下单备货。

TI

库存较多，去库存阶段。TI目前面临的困难较多，一是营收方面受到了挑战，23年出货量还算正常但是接单量偏低，二是过去剧烈缺货行情下，被竞争对手占领了一定的市场，当前TI的产能恢复较快，目前货期最短可以做到6周，原厂当前的任务还是抢夺市场为主，TI整体来说目前服务较好，反馈较快，交期也是非常合适的。

XILINX

部分型号宣布停产，其他产品恢复产能。24年1月份xilinx发布停产通知，针对XC9500XL，XA95，XPLA3, XC2C XC2S, XC3S, 3A, 3AN，原厂宣布了停产计划，并且没有直接替代型号，截止接单日期是2024年6月29日，最后出货日期是24年12月，停产通知发布以后还是引来了一些客户的需求，提前备货等，因为截止接单日期还早，客户可能也没有那么着急，xilinx其他的型号，6S等产品目前产能货期基本恢复正常，大部分12周左右的交期，原厂也是积极鼓励大量接单，鼓励客户提前备货，所以目前反馈的服务和态度都非常配合。

NXP

去库存任务重，营收单一。NXP目前重心放在新能源汽车领域，去库存压力较大，目前还没有看到有特别明显的策略，业绩增长十分乏力，目前NXP货期恢复正常，比如接口类IC，部分型号货期4-6周就可以，又遇到高库存时期，客户的备货需求基本无望，营收下滑是必然现象。

MICROCHIP

因为产线较广，过去一直需要付加急费用才可以出货，目前大部分产品已经可以正常交货了，只是交期相对其他品牌还是偏长，平均交期还是需要20多周，部分通用产品库存较多，没有交期压力，microchip产品较多，产线很广，部分产线因为接单量比较少达不到MOQ的要求，原厂宁愿选择产线停工也不愿意生产多余的产品当作库存，可能客户体验感不好，但这是microchip的选择，目前汽车类的MCU依旧是microchip的热点产品。以下是部分产品的交期变化，有些产品货期依旧较长。

存储器件

涨价热度依旧在，自23年下半年存储宣布减产涨价的通知传来，外加AI服务器相对比较火爆，存储的热度就在持续走高，Q1原厂的合约价格就持续涨价，市场也有一些追涨的行为，2月份由于假期因素，市场温度略微有所降低，但是整体存储走高的态势是非常明显的，尤其是NAND产品，因为库存存量不高，所以价格涨幅相对较高，未来PC行业的缓慢复苏也会给存储带来一波热度，但是不同于以往的普涨，Sandisk，Samsung，Hynix，Winbond，Nanya等产品在中国的热度会略高，Micron因为特殊因素在中国区有所受限。

二三极管连接器

需求疲软，价格稳定。二三极管连接器的产品目前市场库存相对较多，但是也有少部分型号缺货，目前交期14-16周还是处于平稳状态，价格比较稳定，由于消费类的低迷，二三极管连接器的需求还没有回归正常水平，有一些需求疲软，未来随着消费类的缓慢复苏，连接器二三极管的需求应该会有一些增长，ON品牌相对会比较特殊，凭借其在汽车电子领域的贡献，23年ON的汽车业务营收创历史新高，碳化硅业务同期增长400%，算是行情低谷期的一枝独秀。

总结

中国制造业PMI指数在1月份是49.2%，相对23年12月份有小幅上升，其中生产指数上升1.1%，上浮明显，新订单指数也是在缓慢上涨，而从业人员指数却在缓慢下降，表明企业的用工景气度有所下降，电子元件销售趋势（ECST）对电子元件供应链参与者的调查，整体成分指数上涨逾20点至98，创下21个月来的最高水平，接近100点的正增长门槛。所有三个主要细分市场都实现了强劲增长。其中，半导体板块以105领先，上升了39点，取得了惊人的成绩，实现了超预期的一个增长，所以整体半导体行业目前是处于缓慢复苏阶段，相对于其他具体的领域，半导体是晴雨表，半导体行业复苏了肯定是有一个强有力的行业推动的结果，所以未来让我们拭目以待。