价格现反弹，2月市场信心回升

一周焦点

●据市场消息，2月市场信心有所回升，但议价难度增大，亏本甩货变少，库存水位有所下降。近期客户小批量需求增多，订单批量和数量增加，随着三月份小行情的到来，市场预测价格或进一步回升。（阅读原文）

终端简讯

●不敌中国价格竞争，欧洲最大光伏组件生产商MBT梅耶博格将关闭德国厂。（阅读原文）

●手机商相继布局AI，产业链相关长期供应商如长盈精密、福蓉科技、凌云光等也正加码布局。（阅读原文）

●1月国内市场手机出货量大增68.1%，超3000万部。（阅读原文）

●龙旗科技成功登陆IPO，龙旗与华勤技术、闻泰科技共同被誉为“国内手机ODM三巨头”，主要客户包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动等。（阅读原文）

●苹果高管在内部宣布苹果公司经决定取消搞了十多年的电动车项目。

●2月26日，2024世界移动通信大会(简称“MWC”)在西班牙巴塞罗那召开，超300家中国科技企业参加，其中华为发布了5.5G智能核心网解决方案，并推出了通信AI大模型；荣耀带来MagicOS8.0、自研端侧70亿参数AI大模型等软件技术，以及首款AIPC产品——MagicBookPro16等智能设备；中兴通讯推出由AI驱动的全场景智慧生态3.0，并发布全球首款5G+AI裸眼3D平板nubiaPad3DⅡ等多款新产品。

●1月国内手机出货量同比增长68.1%，国产品牌同比大增165.2%，5G手机维持高增。

分销动态

●电子元器件和集成电路国际交易中心与深圳市南方电子口岸有限公司达成合作，业务领域围绕通关、物流、金融、大数据应用等。（阅读原文）

原厂资讯

●Altera回归，英特尔宣布将旗下刚独立的FPGA集团命名为Altera，未来“CPU+FPGA”或“FPGA+”成趋势。（阅读原文）

●TI裁撤北京低端电源芯片研发团队，规模约50人。（阅读原文）

●Infineon宣布重组销售与营销组织，3月1日生效。（阅读原文）

●Omron中国业务状况恶化，拟全球裁员2000人，约为员工总数的7%。（阅读原文）

●ADI下单台积电熊本厂芯片产能，签署长期供应协议。（阅读原文）

●Nvidia首次将华为列为“芯片制造竞争对手”，其他对手包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。（阅读原文）

●长电科技3月4日发布公告，拟以现金约62400万美元收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。晟碟半导体成立于2006年，为全球领先的存储器厂商西部数据子公司，西部数据在NAND Flash市场以15%左右的份额占第四位的位置，自2003年起便与长电科技建立起了长期合作关系，是后者重要客户之一。

●顺络电子2月28日发布年报，2023年实现营业收入50.40亿元，同比增加18.93%，创历史新高，实现归母净利润6.41亿元，同比增加47.98%。营收高增主要系消费及通讯市场回暖，且公司在新能源车、光伏储能、数据中心及物联网等新领域拓展顺利。

媒体综合

●广东老牌PCB企业华颖电子破产，负债超2千万。（阅读原文）

●重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用，总投资32.7亿元，未来将联动下游龙头企业在车规器件、模组研发领域创新。（阅读原文）

●美ITC对支持NETCONF的网络设备启动337调查，长沙思伦网络、湖南迈强网络、湖南紫坤信息、广州齐通电子等中企涉案。（阅读原文）

●台积电等面临水源短缺风险，标普预警或扰乱芯片供应链及涨价。（阅读原文）

●福建晋华集成电路有限公司在美国胜诉，此前被美方指控窃取美光机密。（阅读原文）

●印度芯片强国战略获210亿美元厂商提案，补贴拟在国外及本土制造商之间分配。（阅读原文）

●日本拟投670亿美元重振半导体产业，巨额补贴下日本建厂速度为全球最快。（阅读原文）

●时代芯存近日重组，由华杰芯创100%持股，将转型成半导体代工厂，产品涉DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。（阅读原文）

近期展会

●3月20-22日：专注于消费类电子及家用电器领域的“IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展”，将于深圳福田会展中心举办。（阅读原文）