美国或再对华为供应链出手

一周焦点

●消息称美拟将与华为相关的国内半导体公司列入黑名单，或涉半导体制造商青岛思恩、昇维旭、深圳鹏新旭技术，半导体设备制造商深圳鹏进高科技、新凯来技术。（阅读原文）

终端简讯

●比亚迪新能源乘用车工厂迁址扩建获批，迁至深汕合作区，坪山不再生产（阅读原文）。比亚迪与英伟达合作，全面搭载DRIVE Thor车机芯片。（阅读原文）

●中国已连续8年成为全球最大的工业机器人市场，应用比例达专家预测的12.5倍（阅读原文）。机构预测，未来三年全球超30%的工业机器人投资将来自于电池制造和汽车制造（阅读原文）。

●3月23日，中国联通发布《2024年中国联通人工智能服务器集中采购项目资格预审公告》。本次中国联通人工智能服务器集采将采购2503台人工智能服务器，以及688台关键组网设备RoCE交换机。本次采购是中国联通总部第一次采购AI服务器，预估采购金额达40亿元。

分销动态

●深圳华强近日分析，半导体行业去库存已进入尾声，预测今年行业库存回归健康水位。（阅读原文）

原厂资讯

●ST：推出基于18nm的STM32 MCU，将于今年下半年向特定客户提供样品，2025年下半年投产。（阅读原文）

●SK Hynix：重组中国区业务，拟关闭上海子公司，重心转移至无锡。（阅读原文）

●Nvidia：发布B200，2080亿个晶体管，FP4算力高达40PFlops。（阅读原文）

●长电科技：3月20日宣布临时停牌，筹划公司股权转让事宜。（阅读原文）

●芯旺微：旗下KungFu车规级MCU出货量率先破亿，为国内首家。（阅读原文）

媒体综合

●今年1-2月，广东外贸进出口总额猛增21%，深圳外贸总额大增45%，广东省集成电路出口增长51.2%，深圳占比约八成。（阅读原文）

●国产车芯使用率或将大幅提升，传相关部门正要求比亚迪、吉利等国内制造商加大本土芯片使用率。（阅读原文）

●印度对原产进口自中国内地和香港的PCB产品征收为期5年的反倾销税。（阅读原文）

●车载半导体库存周转减速，TI、Infineon、NXP、ST、Renesas在23年Q3库存周转天数最高超88天，预测今年上半年库存周转仍放慢。（阅读原文）

●欧盟拟加入美国对华成熟制程芯片审查，此类芯片对军用、车用、基础设施等领域至关重要，未来或可能采取联合措施。（阅读原文）

近期展会

●3月21日：三剑客龙门阵开坛，聚焦“新质生产力”，探索元器件供应链的未来，在icHub芯之元交易中心举办。（查看回放）

●4月14日：由中国传感器与物联网产业联盟主办的“2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛”深圳会展中心（福田）8号馆矽知会议中心举办，报名通道已开启，诚邀产业链企业领袖共话未来趋势。（立刻报名）