美欧将对成熟芯片下手

一周焦点

●4月5日，欧美发布联合声明将对传统半导体采取措施，双方合作期限延长三年，或面向中国成熟制程芯片。据悉，我国目前生产约60%的传统芯片，主要用于汽车、飞机、家用电器、宽带设备、消费品、工控、医疗等领域。（阅读原文）

终端简讯

●美国禁止海能达在全球任何地方销售任何含有对讲机技术的产品。（阅读原文）

●云计算、AI等技术与卫星遥感数据服务结合，正使商业航天降本增量，加速进入民用市场。（阅读原文）

●华为P70正批量备货，或利好4类元器件：模拟芯片/信号链、光电器件、传感器、高端半导体（MCU/MCP/芯片组/ASIC/可编程逻辑）。（阅读原文）

●上海宽禁带半导体产业基地揭牌，牵手上汽、理想、蔚来、长电科技、基本半导体等成立产业联盟。（阅读原文）

●目前市场情绪不高，终端需求低迷，产品销售压力较大，消费类终端正纷纷节约成本降价促销。

分销动态

●欧洲被动器件市场承压，Farnell正扩大Yageo、Kemet、MuRata、Würth、Panasonic等原厂库存。（阅读原文）

●据分销商消息，3月份市场信心有所回升、议价难度增大、亏本甩货变少、库存水位有所下降，倒挂减少。（阅读原文）

●4月2日，文晔科技以38亿美元正式完成对富昌电子的收购。 （阅读原文）

原厂资讯

●ROHM：与芯驰科技联合开发车载SoC参考设计REF66004，有望进一步扩大入门级座舱应用领域。（阅读原文）

●Samsung：企业级SSD需求超预期激增，Q2拟上调20%-25%并计划扩产。（阅读原文）

●Intel：市场及营销部门裁员，代工业务及Altera正式独立核算。（阅读原文）

媒体综合

●日本与欧盟将在芯片、电动汽车、电池等关键材料领域合作，拟减少对华依赖。（阅读原文）

●Q2 SSD价格还将持续上涨，尤其是消费型SSD预计涨幅最高可达15%。（阅读原文）

●台湾强震致台积电、Micron、Winbond等多家半导体厂停机，目前晶圆代工、DRAM产能均无严重影响。（阅读原文）

●业界分析，美国出口管制修订条款或旨在面向高端AI PC终端。（阅读原文）

●据媒体统计，目前IGBT厂商综合竞争力排名依次为闻泰科技、扬杰科技、士兰微、斯达半导体、新洁能、华润微、吉林华微、捷捷微电、宏微科技、上海贝岭。（阅读原文）

近期展会

●4月14日：由中国传感器与物联网产业联盟主办的“2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛”将在深圳会展中心8号馆矽知会议中心举办，报名通道已开启，诚邀产业链企业领袖共话未来趋势。（立刻报名）