全球半导体TOP25出炉

一周焦点

●TechInsights公布最新全球Top25半导体供应商排名，前五分别是台积电、英特尔、三星、英伟达、高通。整体来看，美国公司有13家上榜；欧洲、中国台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆仅中芯国际一家，位居第24名。（阅读原文）

终端简讯

●海能达4月17日发布公告，即刻恢复正常的商业活动并启动相关产品的销售。（阅读原文）

●华为Pura 70芯片厂商曝光，功能芯片供应商有唯捷创芯、卓胜微、华力创通、思特威、韦尔股份、美芯晟、力芯微、南芯科技、汇顶科技、长光华芯等，CIS、射频芯片、卫星通信、模拟芯片等国产化进程在加快。（阅读原文）

●特斯拉全球裁员超10%，将至少影响1.4万人。（阅读原文）

●中国移动4月18日发布采购招标公告，计划采购AI服务器7994台，此次集采规模或超150亿元（覆盖2024/2025两年），从试验网集采结果看，华为昇腾系列有望继续占据领先份额。（阅读原文）

分销动态

●据分销商消息，近期PMIC及MOSFET交期虽有缩短，但仍是标准的两倍；部分车用MLCC和连接器现货依旧短缺。

原厂资讯

●Marvell：获得新AI芯片订单，到2026财年相关业务收入将达25亿美元。（阅读原文）

●Renesas：重启甲府工厂，计划2025年开始大规模生产IGBT和其他产品。（阅读原文）

●AMD：发布最强商用AI PC芯片，采用新一代4nm工艺。（阅读原文）

●Intel：拟推中国版AI芯片Gaudi 3，两款产品或6月底和9月底发布。（阅读原文）

●多家原厂发布裁员预警：1）博世拟进一步降本裁员；2）英特尔裁员或蔓延到中国等亚太地区；3）东芝日本裁员约10%。（阅读原文）

媒体综合

●工信部最新统计，我国AI企业超4500家，智能芯片、通用大模型等成功加速涌现。（阅读原文）

●上海闵行区将大力培育新质生产力，推动人工智能领域突破并形成新兴产业群。（阅读原文）

●中德领导人会晤，将打造新能源汽车、数字经济、人工智能、绿色发展等合作新增长点。（阅读原文）

●清华大学发布中国AI光芯片“太极”，首创分布式广度光计算架构。（阅读原文）

●传欧盟拟4月对中国医疗器械采购启动调查，业界预计对中企影响不明显。（阅读原文）

●据AEI调研，因美制裁影响，俄罗斯芯片采购价格至今已涨93%，另外中国供应商占比达89%。（阅读原文）

●华夏芯近日破产清算，该公司为异构处理器IP和芯片解决方案提供商。（阅读原文）

近期展会

●4月24-26日：第32届NEPCON China中国国际电子生产设备及微电子工业展于上海世博举办，全方位展示电子元器件、封测、组装、智能工厂等供应链环节。（阅读原文）