日本瞄准2nm

日本Rapidus正在加紧努力，计划在2027年开始量产下一代半导体。

这家总部位于东京的芯片制造商由八家日本公司于 2022 年 8 月成立，旨在实现最先进半导体的国内生产。重振曾经引领全球市场的日本芯片产业对于加强国家经济安全至关重要，日本政府已决定向Rapidus提供近1万亿日元的补贴。

尽管如此，距离计划开始大规模生产大约三年，Rapidus 仍面临着一系列艰巨的挑战，特别是在技术和盈利能力方面。

Rapidus社长小池厚芳今年4月2日表示，“我们即将在2025年4月启动原型生产线”，表现出对扫清量产第一道障碍的信心。同样在4月2日，政府决定向Rapidus提供高达5900亿日元的额外援助。因此，国家对公司的财政援助总额将达到9200亿元人民币。

Rapidus的目标是批量生产电路线宽度为2纳米的芯片，这是最先进的半导体类型。两纳米芯片的需求预计将增加，以用于人工智能和自动驾驶等先进技术，但该芯片尚未在全球大规模生产。一纳米是十亿分之一米。

具有更细的电路线宽的芯片提供更好的性能。目前，日本芯片制造商最多能够生产40纳米通用芯片，用于汽车和消费电子产品等产品。

Rapidus计划将额外的国家补贴用于其位于日本最北端北海道千岁市的工厂（目前正在建设中）、引进制造设备以及开发芯片生产最后加工阶段的技术。在许多情况下，芯片生产的主要部分——前道工序的工作与最终加工阶段是分开的。Rapidus希望通过整合这两个流程来缩短交货周期，从而超越领先的外国竞争对手。

该公司还计划年内向拥有2纳米芯片制造技术的美国IBM再派遣100名工程师，以推进前端工艺所需技术的开发工作。Rapidus已在多家信息科技公司云集的加州硅谷设立营销据点，以开拓销售渠道。

当北海道市工厂的原型生产线于 2025 年 4 月开始运营时，大约 300 名 Rapidus 工程师预计将搬到千岁。

外国半导体制造商的崛起以及1986年旨在降低日本在全球芯片市场份额的日美半导体协议等因素，导致这个亚洲国家失去了许多相关人员和技术。

早稻田大学研究生院教授 Atsushi Osanai 对 Rapidus 计划开始生产最先进的 2 纳米芯片表示担忧。“除非（该公司）在大规模生产方面超越台积电等全球竞争对手，否则（对于Rapidus而言）可能很难实现成本优势，”Osanai说。

Rapidus预计2纳米芯片的量产总共需要约5万亿日元。

Rapidus 的八家投资者——铠侠、索尼集团、软银、电装、丰田汽车、NEC、日本电报电话公司和三菱日联银行——已向该公司总共注资 73 亿日元。

但目前还没有对 Rapidus 进行额外投资的提议。