美国拟发力半导体“数字孪生”技术

美国商务部近日发布通知，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

CHIPS Manufacturing USA Institute 将成立一个区域多样化网络，旨在促进设计和制造物理半导体及其数字孪生体之间的资源共享。数字孪生体是物理芯片的虚拟表示可以模拟其行为，从而加速开发和生产过程。

据悉，该研究所将资助研究、建立合设施、示范项目以及数字孪生体领域的培训。其目标是通过利用人工智能等新技术来快设计和制造过程，并通过优化生产来降低成本，以推动美国半导体制造业的发展。

在一举措下，数字孪生体技术将得到更多的关注和投资，有望成为未来半导体行业发的重要引擎之一。这也意味着美国政府对人工智能和半导体行业的重视程度不断加深，将有力推动相关技术和产业的创新与进步。

数字孪生（digital twin）技术是一种高级软件模型，用于模拟硬件（如处理器）的行为，有助于节省时间、资金并提高效率。数字孪生技术能够创建物理对象的实时虚拟副本，这使得设计师可以在虚拟环境中测试和优化芯片设计，减少实际原型的需要，从而缩短产品开发周期并降低成本。同时，通过数字孪生技术，可以对芯片制造过程进行模拟和预测，帮助企业优化产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整。这不仅提高了生产效率，还增强了生产过程的透明度和可控性。此外，数字孪生技术能够提供实时数据分析和预测功能，帮助企业更好地理解和预测生产过程中的各种情况，从而做出更加精准的决策。

值得一提的是，伴随生成式AI的快速发展，数字孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破，加速芯片产品的落地。