实体清单，累计超800家中企

一周焦点

● 美再将37家中企列入实体清单，自2018年至今该清单已有累计超过800家中国实体。本次更新的清单中，22家与量子技术相关，包括中国电子科技集团及旗下研究所以及位于北京、上海、深圳、合肥、济南等地的科研机构，11家卫星导航相关企业，4家无人机技术相关企业。（阅读原文）

终端简讯

● 中法欧领导人会晤，涉新能源议题，22家能源中企随行。（阅读原文）

● 美收紧华为出口限制，撤销高通、英特尔向其出售半导体许可证。（阅读原文）

● 特斯拉国内首个储能超级工厂于上海获批，明年第一季度实现量产。（阅读原文）

● 哈工大牵头成立商业航天产业技术联盟，将下设元器件等6个产业链相关子联盟。（阅读原文）

● 新松半导体拟获大基金二期、中微半导体、北京集成电路基金等9家资方增资，合计出资4亿元。（阅读原文）

● 5月8日，腾讯举行粤港澳大湾区算力中心项目投资协议签约仪式，项目总投资50亿元，建设约3万个标准机柜，一期项目用地面积约230亩。（阅读原文）

分销动态

● 分销市场消息，AI相关品类供不应求持续；MCU、PMIC等车规产品需求稳定，价格回落。

原厂资讯

● ADI：传5月26日起将部分撤销Arrow代理权益，客户可通过原厂或其他分销商下单。（阅读原文）

● 中芯国际：Q1业绩仅次于台积电，预测本季度国产芯片价格持续下降。（阅读原文）

● 联发科：近期推出最新旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300+，基于台积电最先进的第三代4nm工艺制造。其八核CPU设计包括4个频率高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个频率为2.0GHz的Cortex-A720大核，确保运算速度和能效比。（阅读原文）

● 英飞凌：宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。（阅读原文）

媒体综合

● 美国拟对华在电动汽车、医疗器械、电池、光伏领域加征关税，电动汽车关税或达100%。（阅读原文）

● SIA预计到2032年美国将生产全球28%最先进处理器，而中国生产占比仅2%。（阅读原文）

● 3月全球半导体市场放缓，Q1仅北美和中国消费电子业务增长，欧洲降幅达26.5%。从类别来看，除高功率LED和微处理器增长外，其余品类平均降幅近三成。（阅读原文）

● 多家外媒援引消息称，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。美国商务部证实已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。

近期展会

● 5月15-17日：CESS-2024中国（深圳）国际储能产业暨高峰论坛博览会（阅读原文）、2024深圳国际半导体展览会（阅读原文）将同期亮相深圳国际会展中心宝安馆。

● 5月15-17日：CMM电子展＆华南机器人展IARS同期在广东现代国际展览中心（东莞）举办，ABB、发那科、安川电机、库卡、西门子、三菱、松下、FUJI、YAMAHA、海瑞思等展商将参与。（阅读原文）