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    美国关税大棒挥向半导体业

    作者:曾颖@芯闻道 阅读515 2024/05/22 12:02:10 文章 原创 公开

    一周焦点

    ● 美国对华加征关税,涉半导体、电动汽车、光伏电池、关键矿产、港口起重机等7大行业14类产品。其中,电动汽车关税将从25%提高到100%;2025年半导体关税将从25%提高到50%;太阳能电池(无论是否组装成组件)关税将从25%提高到50%。(阅读原文)

     

    终端简讯

    ● 德国禁售联想、摩托罗拉产品,涉及手机、平板和笔电等所有支持蜂窝网络的设备。(阅读原文)

    ● 近日广州移动携手中兴通讯完成全球首个5G-A的128通道大张角通感设备的部署开通,垂直覆盖波束角度达到65°,真正实现地空一体化高精度无死角全面感知。(阅读原文)

    ● 本周中国移动公示了2024年度PC服务器和AI服务器集采部分结果,总额分别约164亿元和191亿元,创历史新高。PC服务器中标厂商19家,中标包数前三家分别为中兴通讯、新华三和昆仑技术;AI服务器中标厂商7家份额较为平均,主要均采用华为昇腾芯片合作厂商。(阅读原文)

     

    分销动态

    ● Q1全球分销商业绩出炉,强者恒强趋势明显,国产分销商正崛起,主要分销商业绩为:艾睿69.24亿美元、文晔科技59.34亿美元、安富利56.54亿美元、大联大56.06亿美元、至上电子17.21亿美元、中电港16.53亿美元、益登科技7.62亿美元、深圳华强6.29亿美元、威健实业5.69亿美元、香农芯创3.25亿美元。(阅读原文)

     

    原厂资讯

    ● Qualcomm:CFO表示华为将不再从该公司采购4G芯片。(阅读原文)

    ● Samsung、SK Hynix:全力冲刺HBM与主流DDR5,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM,引发抢货潮,近期DDR3最高涨20%。(阅读原文)

    ● 长鑫存储、通富微电:消息称两家企业正合作开发HBM芯片样品。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ● 半导体领域获私募巨头高瓴资本关注,已先后入股AMD、英伟达、台积电和ASML等。(阅读原文)

    ● Q1全球半导体制造业改善,电子产品销售增长、库存稳定、晶圆厂装机容量增加,SEMI预测Q2芯片销售额将增长21%。(阅读原文)

    ● 从各大厂商Q1季报来看,AI算力需求、中国市场需求、AI基础设施配套需求持续领跑,此外消费电子、汽车、传统服务器等仍处于去库存的市场需求未减。(阅读原文)

     

    近期活动

    ● 5月16日:icHub芯之元交易中心举办《新公司法与芯片分销研讨会》,老吴电商吴振洲、广和律所律师阎建伟、芯联行CEO欧永超三位嘉宾,从多个角度探讨新公司法对芯片分销行业的具体影响。(查看回放)


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