中国1-5月集成电路出口同比增长21.2%

近日，海关总署公布的数据显示，2024 年前五个月，中国集成电路出口额约为 626.13 亿美元，同比增长 21.2%。

5 月单月出口额约为 126.34 亿美元，同比增长 28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长 13.1%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm 等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商 2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在 2024 年开始运营 18 个项目，2024 年产能同比增加 13%，达到每月 860 万片晶圆。

由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm 及更成熟的制程），预计 2027 年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。