韩国中央日报报导，美国政府正加强对中国人工智慧（AI）技术的封锁，考虑限制AI芯片制造的关键技术「闸极全环绕」（GAA）与高频宽存储器（HBM）流向中国。韩国半导体业界评估，美国已展现对中国建造「AI技术哭墙」的意志，「没有GAA技术与HBM，中国不可能实现AI半导体的自主」。

彭博11日报导，美国商务部开始展开相关制裁的制定程序，拜登政府的目的，是让中国更难取得组装建造与运作AI模型的复杂运算系统，以将中国在先进AI半导体领域的独立性，于萌芽阶段就彻底扼杀。

GAA被认为是未来AI芯片生产的关键技术，可大幅降低AI芯片的功耗，并提升效能。台积电、三星与英特尔计划在下一代半导体制程应用该技术。而附着在AI半导体的先进存储器HBM，全球则仅有三星、SK海力士与美光生产。

彭博披露，美国官员正讨论是否相关规范，将聚焦于限制中国GAA与HBM的开发能力，或者将进一步封锁台湾、美国与韩国等主要企业，向中国公司出售相关产品。

报导说，如果美国不只单纯遏阻中国的技术开发能力，而是禁止向中国出售使用相关技术生产的半导体，那么将无可避免的冲击韩国企业。

据悉，一些中国客户使用三星电子GAA技术生产的3奈米制程芯片，由于多数客户将先进半导体的生产委托台积电代工，如果美国真的对中国管制GAA产品的出售，三星可能失去一个潜在市场。

而在HBM上，中国政府主导的财团正开发HBM，希望在2026年生产第2代的HBM2。相较于三星与SK海力士，中国至少有8年的技术差距，中国为了扩充其AI服务器，仅能暂时依赖韩国的HBM。