美国将扩大对俄罗斯的芯片制裁

据熟悉该计划的消息人士周二晚些时候称，美国政府计划于周三宣布对向俄罗斯出售半导体芯片和其他商品实施更广泛的制裁，目标是针对第三方卖家。这些举措是拜登政府为回应俄罗斯绕过西方制裁的努力而采取的广泛举措的一部分。

消息人士称，美国政府将宣布扩大现有的出口管制范围，将美国品牌商品纳入其中，而不仅仅是美国制造的商品。美国政府还将确定据称向莫斯科运送货物的某些香港实体。

白宫和商务部尚未对这些变化发表评论，彭博社最先报道了这一变化。

白宫发言人约翰·柯比周二早些时候告诉记者，华盛顿将宣布对俄罗斯实施新的制裁和出口管制。

美国总统乔·拜登准备于周三凌晨启程前往意大利南部与七国集团其他国家领导人举行峰会。

美国官员对某些国家与俄罗斯日益增长的贸易往来表示越来越不满，他们认为这让莫斯科得以继续武装其军队。两位知情人士称，某些国家出口的机床和其他制造设备正在帮助俄罗斯生产此前进口的武器。