全球各地正在建造哪些新的半导体工厂？

各公司现在刚开始从美国芯片法案和欧洲芯片法案(ECA)中获得资金。除了这两个地区都在扩大制造能力，通过查看世界各地正在建设的工厂统计数据，可以发现东南亚国家也在致力于提高未来几年的晶圆制造总产能。

晶圆产能 VS 晶圆厂数量

有几种方法可以衡量世界不同地区将有多少新的代工厂产能。这些指标可用于制造能力和产出:

代工厂产能和代工厂数量是两个相互竞争的指标，不具有可比性。较大的代工厂可以用一个工厂获得更高的月产能，这些产能被分配给可能没有晶圆厂的客户公司。专属产能是专门用于公司自己的产品，因此在讨论代工厂和工业产能时经常被忽视。

首先，检查各公司每月开发的晶圆总产能，如下表所示。这些数字是指新的代工厂产能，不包括公司自己产品的专属产能。

在榜单底部的中芯国际(SMIC)表明了中国在半导体制造方面的战略。中国强调的是代工能力，这种能力将被用来生产本国或外国公司的产品。有趣的是，美国(中国最大的客户)更关注自主产能，而不是代工。

就设施数量而言，美国在2023年底稳居领先地位。在整个美国，有73个新的半导体制造设施正在计划建设或正在建设中，这些设施要么是现有设施的扩建，要么是全新的设施。美国公司总共正在建造50个全新的设施，其中42%的新设施在美国本土。

技术节点

并非所有的制造设施或代工能力都是平等的，因为并非所有的晶圆厂都可以在同一技术节点上生产。当在全球范围内查看技术节点分布时，我们会看到一些有趣的数据，这些数据表明了世界不同地区可用的产品类型。

上面的列表说明了关于制造能力的几个要点：英特尔仍在追赶三星和台积电，尽管它们有意超越后者。目前，最先进的商业化产能正在向美国转移，台积电和三星正在制造5nm和4nm节点，但在可预见的未来，最先进的代工产能(2nm和1nm节点)仍将留在亚洲。

美国和欧盟的投资占主导地位

虽然中国公司，尤其是中芯国际，正在将大量的代工业转移到本土，但在上述所有投资中，美国和欧盟的公共投资是最重要的。《芯片法案》和《欧洲芯片法案》共拨款1000亿美元，支持对新制造能力以及研发的投资。这还不是最重要的部分，仅美国的公共投资就为半导体行业带来了近三倍的私人投资。

《欧洲芯片法案》明确提出了一个非常简单的目标：在未来十年内使欧盟的半导体制造市场份额翻一番。目前欧盟的市场份额为10%，要想翻一番达到20%，需要英飞凌(Infineon)和意法半导体(STMicroelectronics)等本土企业在欧盟扩张，并吸引外国制造商在欧洲建立新工厂。

虽然美国的代工能力可能不会占据主导地位，但美国公司仍在投入大量资金用于自主制造能力。其中最受关注的是英特尔、德州仪器和美光，它们都在扩大在美国的本地产能。考虑到中国晶圆代工产能的增加，这些投资是否会让美国重新占据市场主导地位尚存疑问，但它确实改善了美国在东南亚的独立性。