全球半导体晶圆厂产能今明两年将分别增长6%、7%

美国加州时间2024年6月18日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。

5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA（Gate All Around）芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“从云计算到边缘设备，AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体在各种应用中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。”

按地区划分的产能扩张

中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。尽管存在潜在风险，中国仍在继续积极投资扩产，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。

预计到2025年，大部分其他主要芯片制造地区的产能增长率将不超过5%。预计2025年中国台湾地区的产能将以580万（wpm）的速度位居第二，增长率为4%，而韩国预计2025年将位居第三，在2024年首次突破500万（wpm）的大关后，产能将增长7%至540万（wpm）。预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体产能将分别增长至470万（wpm）（3% YoY）、320万（wpm）(5% YoY)、270万（wpm）(4% YoY)和180万（wpm）(4% YoY)。

按领域划分的产能扩张

在很大程度上得益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。

快速采用高带宽存储器（HBM）来满足人工智能服务器对更快处理器的日益增长的需求，正在推动存储器行业前所未有的产能增长。人工智能推动了对密度更大的HBM堆栈的需求不断增加。领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。预计2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。相比之下，3D NAND市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年预计会增长5%。

边缘设备中人工智能应用需求的增长预计将使主流智能手机的DRAM内存从8GB增加到12GB，而使用人工智能助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。人工智能向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。