集成电路产业释放重要信号

一周焦点

●习近平总书记近日在在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上发表重要讲话，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。（阅读原文）

终端简讯

●中国移动算力中心北京节点投入使用，部署近4000张AI加速卡，AI芯片国产化率33%。（阅读原文）

●国资委近日更新双百企业及科改企业两份重要名单，其中南方电网公司、中交集团、中核集团的整体成绩位列央企前三名。（阅读原文）

●传字节跳动正与博通洽谈开发5纳米AI芯片。（阅读原文）

●消息称美国正以数据安全为由对中国移动、中国电信和中国联通展开调查。（阅读原文）

●诺基亚23亿美元收购光学半导体供应商英飞朗Infinera，进军人工智能领域。（阅读原文）

分销动态

●据分销商消息，近期电动汽车及基础设施正拉动电容需求；近六周无晶圆IDM厂商的消费类产品价格出现下滑。

原厂资讯

●TI：市场疲软依旧，部分型号价格出现倒挂。（阅读原文）

●Renesas：收购GaN器件商Transphorm，并推出15种基于GaN的参考设计。（阅读原文）

●华润微：二季度针对部分MOSFET、IGBT产品进行涨价，公司认为产品价格基本触底，年内有望逐步修复。（阅读原文）

媒体综合

●上海：实施汽车芯片创“芯”计划，加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。（阅读原文）

●今年以来新能源汽车、储能、家电等终端正拉动磁性元件订单增长。（阅读原文）

●2024年全球汽车零部件供应商百强榜出炉，共15家中企上榜，宁德时代位居第4，此外英飞凌入榜凸显半导体制造商影响力。（阅读原文）

●成都抢占人形机器人产业新高地，两家清华系人形机器人公司成都星宇纪元、菁华创星入驻四川省智能感算芯片与系统技术创新中心。（阅读原文）

●工信部将强化汽车芯片标准供给，推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确各类芯片技术要求及试验方法。（阅读原文）

展会活动

●7月8-10日：2024 electronica China慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心举办，超1600家展商参与，有芯电子与TRACO POWER将联合亮相E7馆7300展位。（阅读原文）