2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

随着内存市场的逐渐复苏，加之企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷，2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和，同时有报道称，NAND闪存制造商也即将结束减产措施。

然而，工业和汽车市场的情况仍不明朗。由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。因此，相较于前沿技术节点，成熟技术节点的晶圆厂利用率并不理想。但这一局面仅是暂时的，预计随着库存逐渐消化，2024年下半年该领域需求将有所回暖。展望未来，随着终端需求全面复苏，2024年下半年全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。