四部门联合部署人工智能产业标准

一周焦点

●工信部、网信办、发改委、标准委等四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，主要内容包括：（1）重点围绕基础共性、基础支撑、关键技术、智能产品与服务、赋能新型工业化、行业应用、安全治理等7部分；（2）计划到2026年，新制定国家标准和行业标准50项以上，实施企业超1000家，参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。（阅读原文）

终端简讯

●中国兵装机器人产业基地开工，助力四川绵阳建设全国机器人产业高地。（阅读原文）

●近日中国电信公示2024年第一批干线光缆建设工程光缆及配套采购项目中标候选人，其中投标报价为1.39亿元，干线光缆长飞光纤、亨通光电入围，光缆接头盒标包唯一候选人为中天科技。（阅读原文）

●国创中心推出“青龙人形机器人”，这是国内首款全尺寸通用人形机器人的开源公版机，支持多模态机动、感知、交互和操作，全身多达43个主动自由度，算力支持400TOPS。（阅读原文）

分销动态

●据分销商消息，去年10月以来大密度硬盘HDD和SSD需求大幅增加，DRAM需求多集中于64GB、96GB、128GB的DDR5 RDIMM。

原厂资讯

●Nvidia：多款GPU量产交货潮将至，H200预计在今年Q3后，B100预计在明年上半年。（阅读原文）

●Intel：傲腾持久内存200系列将停产退市，2024年12月31日后不再接受订单，2025年12月31日后停供。（阅读原文）

●Samsung：公布2024供应链名单，新增天马、冠捷等11家企业。（阅读原文）

●泰凌微：近日推出高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片TLSR925x系列SoC，据称是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，计划2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。（阅读原文）

媒体综合

●美将6家中企移出UVL清单，包括2家富士康子公司，以及嘉立创、信维电子、芯云智慧、仪尔达等。（阅读原文）

●据SI数据，全球汽车芯片TOP 12依次是Infineon、NXP、STM、TI、Renesas、onsemi、Bosch、ADI、Qualcomm、ROHM、Microchip、Micron，共占据四分之三以上的市场份额（阅读原文）。目前ST、onsemi、Infineon等原厂看好今明两年汽车市场，正大力押注碳化硅产品。

●随着上市门槛的提升，上半年36家企业终止IPO，并购整合或成为新趋势。（阅读原文）

●机构预估日本商用AI PC将在5年内急速普及，2030年将提高至7成。（阅读原文）

●韩美加强半导体供应链联盟，将设立AI芯片创新中心（阅读原文）。目前韩国受美出口管制影响，EDA成本飙升（阅读原文）。

●高端模拟/数字混合IC厂商集益威半导体获国家大基金二期入股，上半年度大基金二期持续活跃，加码半导体零部件等领域。（阅读原文）

展会活动

●7月3-5日：2024（第二届）电子产业供应链生态大会在东莞召开，大会期间，还举办“电子元器件与关键部件采购对接会、消费电子供应链工作组会议、信息通信供应链工作组会议、电子产业物流与供应链标准化建设研讨会”等多场专题活动。（查看回放）

●7月8-10日：2024慕尼黑上海电子展盛大开启，有芯电子与TRACO POWER联合亮相E7馆7300展位，芯闻道、芯学堂、芯时光等携手为行业伙伴带来精彩的现场连线播报。（查看回放）