半导体市场终端需求持续分化

由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。与由需求驱动的AI服务器市场不同，AI智能手机市场由供应驱动，因为目前还没有终端用户需求的具体数据。

台湾地区6月份的收入已经公布，正如预期的那样，市场趋势呈现分化。从积极的一面来看，在内存方面，南亚科技报告了又一个季度的收入同比增长（+40%），这凸显了对用于AI服务器和AI智能手机的高端内存的需求。处理器市场也出现了类似的趋势。

台积电6月份的业绩超出预期，同比增长33%。使其季度收入创下历史新高，同比增长40%。AI服务器和AI智能手机的需求是这一增长的主要因素。联发科6月份也取得健康增长，使其第二季度业绩同比增长30%。新兴市场的整体智能手机市场需求正在复苏，而美国市场的重点正在转向AI智能手机。

半导体市场不太乐观的一面是，一般消费市场的复苏非常缓慢，汽车和工业终端市场也没有任何迹象表明它们会在短期内迅速复苏。涉足这些终端市场的联华电子（UMC）又公布了一份同比增长不足1%的季度报告。这些终端市场疲软导致的单位出货量下降也影响到了日月光。尽管日月光是先进封装市场中的佼佼者之一，但其收入仅同比增长了 3%。