简析：美国拟8月出台对华芯片管控新规

当地时间7月31日，路透社独家报道了一则引人注目的消息：美国政府计划在8月出台新的半导体出口管制规则，进一步加强对中国半导体产业的限制。这一举措标志着中美科技竞争进入了更加激烈的阶段，可能对全球半导体产业格局产生深远影响。以下是对这项潜在新规则的简析：

1. 管制范围扩大

新规则将扩大美国阻止部分外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备的长期管辖权。这是对现有"外国直接产品规则"的扩展，旨在切断中国获取先进芯片制造能力的更多渠道。根据报道，这项规则将禁止约六家位于中国的先进芯片制造晶圆厂从多个国家接收半导体设备。这意味着美国正在采取更加全面和精准的方法来限制中国半导体产业的发展，特别是在最先进的制程技术方面。

2. 重点限制国家

新规则将重点影响以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚等国家向中国出口芯片制造设备。经检索在半导体设备领域，以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚都有一些与中国保持密切合作的重要企业。以色列的Applied Materials Israel和Nova Measuring Instruments提供先进的制造和测量设备；中国台湾的台湾精密仪器和中华精测科技在精密仪器和测试解决方案方面与中国大陆有广泛合作；新加坡的胜科工业为半导体厂商提供工业园区服务，创科则在部分半导体相关业务上与中国合作；马来西亚的Pentamaster和Vitrox则在自动化设备和机器视觉检测领域与中国企业有密切往来。

这些公司虽然规模可能不及美日荷等国的半导体设备巨头，但在特定领域或工艺环节具有独特优势，为中国半导体产业提供了重要支持。新的美国出口管制规则可能会影响这些公司与中国企业的合作，从而对中国半导体产业产生影响。

3. 豁免国家

值得注意的是，日本、荷兰和韩国等盟国的芯片制造设备出口将被豁免，不受新规则影响。这意味着主要芯片设备制造商如ASML和东京电子将不受影响。这一豁免反映了美国在实施技术封锁的同时，也在努力维护与关键盟友的关系，以确保政策的可执行性和有效性。这种平衡行为反映了美国在推行其战略目标时所面临的复杂国际关系挑战。

4. 实体清单扩大

新规则可能会将约120个中国实体列入限制清单，包括半导体工厂、设备制造商和EDA软件供应商等。这种做法旨在从企业层面限制中国获取先进芯片制造能力，涵盖了半导体产业链的多个环节。这表明美国正在采取更加全面的方法，不仅针对芯片制造商，还包括整个产业链的参与者。

5. 技术门槛调整

新规则将降低决定外国制造物项受美国管制的美国技术含量门槛（DM rule）。根据EAR当前中国的比例为25%，按照路透社文章的内容，新规可能会降低到10%跟伊朗朝鲜一个档次。这意味着更多含有美国技术的产品将受到出口限制，进一步收紧了对中国的技术封锁。这种做法可能会使更多的外国产品受到美国出口管制，大大扩大了美国的影响力。

6. 实施时间和灵活性

新规则目前仍处于草案阶段，计划在8月以某种形式公布。这种做法保留了一定灵活性，可能是为了与盟友进行最后协调，并根据中国的初步反应进行微调。

结语

这项新规则可能会对中国半导体产业造成严重影响，特别是在先进制程方面的发展。它可能会加速全球半导体供应链的重构，推动中国加大对本土技术的投入，并可能改变全球科技创新格局，值得密切关注。

值得注意的是，2024年是美国大选年，对华政策往往会成为重要的竞选议题。在这样的背景下，我们可能会看到更多针对中国的政策出台。因此，8月份值得我们密切关注，不仅是因为这项新的半导体出口管制规则可能在这个月公布，还因为可能会有其他相关政策或措施出台。

注：

原文标题：《简析路透社报道：美国或于8月出台新规进一步加强对华芯片制造管控》