国产芯片发展系列 | 中国芯片进入高质量发展（2011-至今）

2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布，提出到“十二五”末，集成电路产业规模要至少再翻一番，关键核心技术和产品取得突破性进展。

2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略；9月国家集成电路产业投资基金设立，一期募资1387亿元，用于集成电路产业企业的股权投资，扶植产业链上的龙头企业。投资涵盖了芯片制造、设计和封测等方面，我国芯片产业由此进入高质量发展阶段。

2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司，成为全球第三大封测公司，拿下了高通、联发科、英特尔等国际大厂的订单；南车株洲宣布我国完全自主知识产权的国内首条8英寸IGBT生产线正式投产，在昆明地铁完成调试，意味着我国成功打破国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断。

紫光集团在国开行和华芯资本1500亿元资金的支持下，对国内外企业进行了大规模并购。相继在2013-1015年间，收购展讯科技、锐迪科以及惠普。

2016年，大基金、紫光投资长江储存，长江存储在湖北武汉注册成立，并在南京和成都同步建设芯片国际城，大力开发与存储器相关的产业；同年，采用“中国‘芯’申威26010”的“神威太湖之光”计算机系统在国际超算大会发布的超级计算机榜单中一举夺冠。“神威太湖之光”峰值性能达每秒12.54亿亿次，成为世界首台运行速度超10亿亿次的超级计算机。

2017年，长江储存一期项目封顶，存储器产线建设全面开启全球首家AI芯片独角兽初创公司寒武纪成立；同年，华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。

2018年，紫光成功研制量产国内首颗32层3D NAND闪存芯片；同年，国家超算天津中心对外展示了我国新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”原型机。“天河三号”原型机采用我国自主研发的飞腾CPU、天河高速互联通信、麒麟操作系统，综合运算能力与采用英特尔处理器的“天河一号”相当。

2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；紫光64层3D NAND闪存芯片实现量产；2019年合肥长鑫建成的中国大陆第一座12英寸DRAM生产厂宣布投产，国内首款DDR4内存芯片实现量产，并达到了国际主流的DRAM水平；同年，中芯国际14纳米工艺量产。

2019年之后，面对中美贸易摩擦不断升级，美国对中国半导体产业封锁打压不断的现实，中国政府对加快发展自主可控的芯片产业的高度重视，进一步出台一系列扶持政策发展，积极探索中国半导体产业自主创新之路。

2019年，中央政府出台《关于支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区的意见》，提出要打造全球半导体产业高地；2020年，《国家集成电路产业发展规划纲要（2021-2035）》正式发布，提出要实现集成电路设计、制造、封测等全产业链自主可控；2021年，《“十四五”规划纲要》明确提出要加快建设数字化、网络化、智能化基础设施体系，并将集成电路作为重点领域进行布局。