国产芯片发展系列 | 海归创业潮与民企崛起（2000-2011年）

进入千禧年后，随着中国加入WTO，大批半导体行业海外精英如邓中翰、张汝京、陈平、陈大同等回国，中国芯片掀起了海归创业潮，民营企业开始崛起。

2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，推出了一系列促进芯片产业发展的优惠政策和措施，改善产业发展环境，发展产业配套，在政策的扶持下，出现了一大批优秀的中国芯片公司：成立于2000年的中芯国际、成立于2001年的展讯通信、成立于2003年的中兴微、成立于2004年的华为海思等。

2001年，中国工程院院士，星光中国芯工程总指挥邓中翰带领的中星微电子有限公司）宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片“星光一号”研发成功。此后，“星光”系列数字多媒体芯片相继问世，申请了该领域2000多项中国国内外技术专利，被广泛应用于微机和智能手机的摄像头中，这是具有中国自主知识产权的集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球市场领先地位；同年，方舟科技的“方舟一号”流片成功，这是我国自主研发的第一款32位RISC指令集的微处理器。

2002年，中国科学院计算技术研究所成功研制“龙芯一号”采用了MIPS指令集的32位CPU，是我国第一批批量投产的通用CPU芯片；同年，北大众志推出了基于自主设计的兼容×86的32位“众志863”微处理器。

2003年，台积电（上海）有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线，于2004年12月投产。

2004年，中芯国际建成中国大陆第一条12英寸芯片生产线，在北京投入生产，这一生产线

拉进了我国与世界半导体的差距。至此，中芯国际成为中国半导体制造业的领跑者。

2005年，韩国海力士与意法半导体签订在中国合资建厂协议，在中国江苏无锡来建芯片制造厂，用于生产8英寸及12英寸集成电路晶圆。

2006年，我国设立国家科技重大专项，其中核01专项与02专项将核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造装备及成套工艺列入我国科技发展重中之重。

2007年，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立亚洲首家工厂，建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术，生产PC机上一部分芯片。

2008年，中星微电子多媒体芯片全球销售量突破一亿枚，销往全球16个国家和地区，在国际同类产品市场份额中占比超过60%；同年，中芯国际宣布其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，标志着45纳米工艺进入新的里程。

2009年,国家“核高基”重大专项项目课题进入申报与实施阶段。

 2011年，国务院印发了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，要求各部门、各地方要尽快制定具体配套政策，加快政策落地，确保取得实效，推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展。