icHub2315周报

终端简讯

●军工企业上半年生产计划已基本下完，部分企业在升级厂房提高工业自动化程度。

●2月份全球芯片销量下降21%，但半导体销售的长期前景依然光明，汽车和工业用芯片增长显著。

●2023年电竞监视器出货量有望逆袭，恢复成长。

●4月4日，广和通宣布率先加入中国联通物联网产业联盟RedCap工作组，有望加速5G应用规模落地。

分销动态

●半导体市场3月数据现好转，分销商库存下降，大多数产品货期显著缩短；消费类厂商订单和库存有所回调，价格有所松动；车规料供给和价格趋于稳定。

●韦尔股份4月7日发布年报，2022年全年实现营收200.78亿元，同比下降16.70%；实现归母净利润9.90亿元，同比下降77.88%。公司2022年营收和净利润双双下滑，全年业绩承压。

原厂资讯

●Intel：2024、2026年将分别推出基于4nm及3nm工艺的新GPU，由台积电代工。

●Rapidus：将再获日本政府资金支持，以实现2纳米芯片生产目标。

●Samsung：宣布将削减存储芯片产量，Q1预计营利骤降超九成。

媒体综合

●4月2日：全球TOP25半导体厂商最新排名出炉，三星、英特尔、高通、SK海力士、美光占据前五，中国台湾联发科、瑞昱、联咏上榜；而中国大陆TOP25上榜企业近半数2022营收下降，豪威科技、安世半导体、长江存储排名前三，海思跌至第6。

●4月4日：日本计划明年提高芯片领域支出以提升市场地位，预计增幅达82%位居全球之首，中国台湾仍是其最大的采购地区。

●4月5日：2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额达1.5万亿元人民币。资金流向依次是芯片设计、晶圆制造、材料、封装测试和设备，地区集中在台湾、江苏、广东。

●4月5日：中国在WTO要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制，并就美滥用安全例外条款及对华征收某些商品征收301关税提出异议和担忧。

●4月6日：慕尼黑上海电子生产设备展于本月13-15日在上海新国际博览中心举办，超800家展商参与，本届特色展区为SMT智慧工厂核心展示区和微组装科技园。

●4月6日：据SIA数据，2月全球芯片销量暴跌逾20%，创2009年来最大降幅，仅日本小幅增长，中国销售额降幅度超过美国。

●4月7日：全国集成电路标准化技术委员会成立大会在京召开，将打造覆盖全产业链的标准化体系。

●4月7日：中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立，副理事长单位包括湖南三安、比亚迪、华润微、嘉兴斯达、中车等7家，覆盖整车、汽车零部件和芯片产业。

营运简报

●员工融资：截止目前累计员工融资额978.93万，其中借款447.05万，担保金531.88万。