icHub2316周报

终端简讯

●前两年因疫情及涨价潮，数控机床、工控类客户业绩下滑，今年年初需求逐步释放。

●挖矿机及人工智能市场再度火热，加之美国3月初的封控策略，GPU卡价格上涨较快，需求较多。

●激光雷达火爆，相关传感器价格看涨，工业计算机芯片需求增加。

●德国正在检查已经安装在该国5G网络中的所有中国组件，并重新评估其与最大贸易伙伴中国的关系。

●4月16日，华为召开智能汽车解决方案发布会，发布AR-HUD增强现实抬头显示，采用LCoS解决方案，微米级像素单元2K级分辨率，标志着从此汽车进入光显示时代。

分销动态

●4月10日，国内最大的电子元器件分销商深圳中电港技术股份有限公司在深交所上市。中电港本次发行18,997.5024万股，发行价为11.88元，募资22.57亿元。以上市当天收盘价计算，公司市值为281.32亿元。

●美商务部再将12家中企列入“实体清单”，均为电子分销商，包括三合成半导体、Allparts、Avtex、ETC Electronics、立维科技、Maxtronic、新三泰电子、STK电子、维科电子、Xinnlinx、亿商网络、永利电子。

原厂资讯

●ADI：传5月将调价，目前通用类价格下跌，工控、医疗、车规类仍缺货。

●Intel：落户海南三亚，或将推出中国专用芯片GPU Max 1450。

●Broadcom：并购VMware案遭欧盟反对，欧盟认为该案不利于市场竞争。

●NXP: 恩智浦半导体正与台积电和格芯讨论去印度建厂。

●风华高科：MLCC部分涨价，因终端需求未全面复苏，涨幅区别较大。

●兆易创新：全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，凸显与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

媒体综合

●4月11日：光伏产业链竞争加剧，垂直一体化成趋势，多家企业正计划扩产，设备厂Q1订单旺盛。

●4月11日：“去中化”蔓延至汽车产业链，海外客户正要求零部件制造商在中国境外设厂，有国内厂商认为转移是时间问题。

●4月11日：IGBT市场价格平稳，未现极端抢货行为；DRAM价格连续第11个月下跌，机构预估Q3末触底。

●4月12日：美国将表决关于限制华为及中兴等中国电信设备制造商的《打击不可信海外电信商法案》；德国目前正检查当地5G网络的中国组件。

●4月12日：商务部就台湾地区对大陆贸易限制措施进行贸易壁垒调查，涉2455项产品，包括五矿化工类原材料产品。

●4月16日：G7外长会开幕，印太局势、俄乌冲突等为重要议题。有外媒称因大量美产半导体正通过香港等地流入俄罗斯，会议或讨论措施封堵该漏洞。

●近期展会

（1）4月12-15日：2023IEAE广州国际电子及电器博览会暨华南电子产品电商选品展开幕，展商超2000家，消费电子产品热点聚焦在5G终端、智能穿戴、全屋智慧家电、扩展现实设备。

（2）4月12-15日：香港国际创科展与香港春季电子产品展同期开幕，智慧城市为展会重点，全球展商超2600家，其中内地10个省市参展，凸显内地与香港科技产业等合作紧密。

（3）4月15-19日：2023年第133届中国进出口商品交易会（广交会）于琶洲会展中心开展，第一期以机电工业类为主，涉新能源、光伏、工业自动化及智能制造、新能源及智能网联汽车、电子消费品等。

营运简报

●员工融资：截止目前累计员工融资额981.63万，其中借款447.05万，担保金534.58万。

●项目计划：4月icHub项目重点是三步成交和以购促销（存货），本周设计重点是卡币交互和平台订单，下周落实关联订单变更和费用。原定4月关闭DBM将延后至五月底，五一节后确保培训的交易员能顺利使用三步成交，尤其是买卖车及其支付。