icHub2321周报

终端简讯

●中国2023年Q1智能手机出货量同比下降8%，优于全球跌幅。

●LED行业触底反弹，涨声四起，最高涨价10%。

●一季度供应链金融风险警报激增，破产增55%，企业重组增90%。

●5月15日，日本京瓷集团正式宣布退出面向消费者的手机业务，但仍将继续为企业客户提供服务。

●特斯拉、比亚迪引领新一轮汽车扩张潮，科博达近日表示汽车芯片短缺基本缓解，但下游产销变化是挑战，需关注汽车市场分化风险。

●国网于近期发布23年第一次电能表（含用电信息采集）招标公告，本次单、三相智能电表招标2398万只，物联表招标126万只。IR46电表替换进程有望加速，未来渗透率提升空间大，IR46标准的大力推行将有效带动电表核心芯片（单、三相计量芯及MCU）量价提升。

●5月17日，国家发改委、国家能源局发布《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴的实施意见》，政策助力适度超前建设充电基础设施，将对新能源汽车下乡起到进一步推动作用。

分销动态

●据搜芯易报告，汽车和工业、军事/民航半导体市场将保持增长，未来将形成多个更小的终端市场；存储行业2024年或将恢复增长70%；PC、平板电脑和智能手机因市场饱和处停滞状态。

原厂资讯

●Micron：未通过我国网安审查，关键信息基础设施运营者应停止采购。

●ADI：6.3亿欧元扩产爱尔兰厂，开发支持工业、汽车和医疗的下一代信号处理产品。

●ON：拟投20亿美元增产SiC，计划2027汽车SiC份额达40%。

●Renesas：投资480亿日元，MCU拟增产10%以满足电动车需求。

●Infineon、ST：布局边缘AI芯片，ST推出第二代STM32 MPU，英飞凌收购Imagimob。

●Samsung：宣布推出世界上容量最大的电动汽车MLCC。

媒体综合

●5月15日：汽车芯片结构性短缺下部分MCU价格狂飙、IGBT有价无货；存储产品Q2跌幅扩大至8%-18%。

●5月16日：IDTechEx预测十年后AI芯片规模达2576亿美元，ICT、金融类机构、消费电子将是三大应用行业。

●5月17日：欧洲元器件Q1增长15.2%，德国增幅最高，产品以ASIC、ASSP增长最快，其次是模拟类。SEMI预测全球半导体制造业收缩或在Q2放缓，Q3逐渐复苏。

●5月17日：Q1全球芯片库存周转平均约7.6月达到顶点。从走势看，车规级仍是焦点，工控库存增加，消费类仍处去库存状态；从需求看，光伏及储能海外市场增长迅猛。

●5月17日：日本邀台积电、英特尔、IBM、美光、应用材料、三星、比利时IMEC七大厂商会谈，内容涉先进设备合作、供应链、人才引进等，各国半导体企业正扩大对日投资。

●5月18日：英国发布半导体战略，寻求供应链多元化以减少对台湾等地依赖，包括启动10亿英镑补贴，与日本建立半导体合作伙伴关系。

●5月20日：美日印澳成立四方投资者网络，促进清洁能源、半导体等战略技术投资。

●5月21日：SIA举办首届北美半导体会议，围绕美芯片法案推进美国、墨西哥和加拿大半导体分工合作。

●5月21日：G7广岛峰会将半导体视为经济安全的关键，将构建半导体等重要物资供应链。

●近期展会：

（1）5月24-26日：SNEC光伏大会于上海新国际博览中心举行，展示涵盖光伏产业链全环节，包括光伏电池、光伏应用产品和组件、储能、移动能源等。

（2）5月24-26日：国际电子电路（深圳）展览会将于会展中心宝安馆回归，全方位展示电子组装产业链，华南智能制造与科技创新展为本届特色专区。

营运简报

●员工融资：截止目前累计员工融资额1000.68万，其中借款447.05万，担保金553.63万。

●市场调查：今年元器件供应链市场调查完成初步统计，对回复数据分析发现，和去年同期相比今年一季度元器件价格稳中有降，上升的只有25.6%，终端制造商对海外品牌元器件依存度持续下降，采购金额平均占比从去年43.3%降至41.7%，有63%的企业国产元器件采购额超过海外品牌。